bq25504PCB布线

请问BQ25504 QFN封装在PCB布线时，芯片背后的散热板（thermal pad）对应的PCB板区域是否要布设焊接区？这个散热背板是否需要接地？在BQ25504 PDF 文档里面的上图中，背板上面那些孔是散热的过孔吗？右上角那幅图背板分为四块是什么意思？

thermal pad上需要布设焊接区，可以通过图示的5个孔连接到底层大地上，那4个方块是和网板设计相关的，可请厂商来评估具体设计方式。