bq24167的散热问题

        你好，我的PCB上使用了一个bq24167芯片，根据datasheet上的提示：The thermal pad must be soldered directly to the printed circuit board(PCB)，问题是：我把这个thermal pad 焊到了板子上，估计没有接地，芯片上电后发热比较严重，摸上去很烫手，是不是这个芯片正常工作就放这么多热量，必须要接地散热呢？请速回复，谢谢！

是的，使用的是QFN封装的？需要将底部的thermal PAD连接到PGND，甚至使用大的PGND敷铜，打过孔。Thermal Pad要与焊盘有良好的接触。

参考PCB LAYOUT GUIDELINES

你好Trevor，我单独测试BQ24167芯片（芯片未接入电路）时，发现芯片的地引脚16、17没有连通，17和输出引脚18却连通，是否正常？