BQ77910 通信问题

请教双片叠加77910时，I2C通信如何实现？参考电位不同，通信接口如何设计？配套的烧写器原理图能否给一份参考一下？

再次感谢TI技术支持人员的大力支持！谢谢！

这个目前只能将单个910的烧写过程分别对级连的两个芯片各做一次，单个910的烧写电路如附件，需要注意的是ZEDE拉高的信号没有在这个电路中加入，因为不建议把ZEDE的线引得太长，可以在ZEDE加下拉电阻的地方加一个测试点，在写入是从测试探针引入。