tas5630接地问题

ti工程师，您好。

     tas5630dkd手册上要求thermal pad与散热器需要良好的接地。但是我采用设备的外壳作为散热器与thermal pad相连，设备外壳是与交流电的大地相连的。现在问题就出现了，大地-外壳-thermal pad-agnd/gnd，最终agnd/gnd与大地相连了，但是这是我不希望出现的，因为agnd/gnd是通过AC-DC模块得到的信号参考地，与大地相连就会烧毁AC-DC模块。

       像这样的情况该如何解决，谢谢！

       祝好！

       武帅兵

您好，

通常，系统地通过机壳与大地相连可以增强系统的可靠性，不会烧毁AC-DC模块的。

TAS5630的散热焊盘通过散热膏/导热硅胶与散热器（也包括机壳）相连，散热膏/导热硅胶是非导体，非容性的，理论上，如果导热硅胶选择适当，连接良好，散热器和芯片的散热焊盘是可以做到电气绝缘的。

您好，Chen先生，谢谢您的回复

目前采用的AC-DC模块见图片，AC-DC模块的外壳是连接到交流电的大地上的。而AC-DC模块的输出端-out1是作为参考地的，参考地与大地是决不能相连的。这也就是为什么我们想将散热焊盘与外壳隔离的原因。

另外，我想问一下所讲的“tas5630散热器良好的接地”中的“地”是指的电路板的信号参考地吗？如果是指信号参考地，那么散热焊盘又如何与之相连呢？

再次感谢您！

您好，

需要判断下原理图中的U2内部是否是输入输出隔离的，你可以再仔细查看一下规格书。如果是隔离的的，OUT-是可以和大地相连的，这是一个系统设计，连或不连取决于一些系统指标，比如EMI，散热等等。如果没有隔离，则不可以将OUT-与大地相连，这样的话，这个电路结构是不适合TAS5630的。

TI有600W隔离PFC的参考设计，专门为TAS5630做的电源模块，链接如下，可供参考：

A 600-W, Isolated PFC Power Supply for AVR Amplifiers Based on the TAS5630 and TAS5631

www.ti.com/.../slou293c.pdf

散热器良好接地中的地是指电路板上TAS5630的信号地，也是功率地，也是整个系统的地。在固定散热器时，可以通过螺钉将散热器紧紧地与PCB连接起来，同时实现电气连接。在TAS5630下面是有一个完整的ground plane。请参考规格书第25页PCBlayout guide，并建议严格按照EVM的layout制版，提高系统鲁棒性。

您好，Chen先生，谢谢您的回复，您的回复非常清晰的解释了我的疑问。我会按照您的建议进行改进！

祝好！

武帅兵