关于drv8301多个地连接的问题，求懂的ti工程师不吝赐教

最近想用ti的drv8301驱动电机，看到了drv8301有三个地，多个地普遍的处理是将各个地平面分开铺，最后用o欧电阻连在一起。结果看datasheet里面说要：AGND should be tied to device GND (PowerPAD) through a low impedance trace/copper fill.
然后那个drv8301的套件里面是地平面根本没分开，都用的是gnd的。
现在我想问下了解drv8301的ti工程师，这三个地究竟应该怎么处理,是分开铺铜，最后再在一个地方用o欧电阻连接起来，还是不分这三个地，统一用gnd，就像drv8301的套件一样大面积的一个地？那模拟地和数字地没分开，不会有串扰么？模拟部分和数字部分不会互相干扰么？
如果分开了，那PGND和AGND用o欧电阻连了，那电流采样部分的运放放大的就不是在一个基准上的电压呀（采样电阻接在PGND上，运放的地在AGND上），难道那个内置运放是差分的？

不管是用单点接地还是统一接地，原则是保证所有信号包括强电流和弱电流不产生相互干扰。这方面并没有统一的要求，通常来说，一个处理不好的单点接地系统往往实际效果比一个采用统一地，但是器件布局和回流划分良好的系统更差。

几个基本原则是：不要让数字信号回流干扰灵敏的模拟输入信号回流，不要让高功率大电流回流干扰普通数字和模拟信号回流，严格按照回流路径进行器件布局，高速信号回流路径基本会延电流走线在地平面的镜像重合，尽量给所有回流提供完整的地平面。

布局好了，单点接地就完全没有必要了，反过来回流如果没有控制好，单点接地会因为电流回流在被强迫的路径上形成大面积环路或相互干扰而更糟糕。

所以PCB设计时要时刻注意每条信号的电流回流路径，回流阻抗和感抗，信号频率快慢等。TI 的EVM是一个非常好的实例，建议参考EVM来做，同时DRV8301有一篇应用文档与PCBlayout相关，建议上网查阅。

内置运放是差分输入的。布局时要重点考虑采用信号的差分走线，不可用单端方式去走。

你好，你说的这个实例怎么找得到，能否给出链接