SN65LBC182DR 工作温度问题

请问SN65LBC182DR 的最大允许结温是多少？ 工作环境温度为76度，但直接测量case表面温度已经达到93度，是否可以说明器件已经失效了，谢谢！

请问SN65LBC182DR 的最大允许结温是多少？ ----------   150度

工作环境温度为76度，但直接测量case表面温度已经达到93度，是否可以说明器件已经失效了 ----------   这个计算不出来

可测量下输出电流的大小，然后根据输出电流和静态电流算出芯片的功耗，然后根据TJ= PD*( RθJA) + TA  来计算芯片的温度，和你测试的芯片温度进行比较从而判断芯片是否发热量过大，其中TA指的是环境温度，Pd指的是芯片的功耗，RθJA为热阻。

这颗芯片正常的工作温度范围是：-40C~85C

请问是什么应用环境呢？这么高（76C）的工作温度

请问您能否提供一下热阻的数据呢，从datasheet上找不到相应参数，谢谢！ 您能否举例说明一下针对这款芯片输出电流和静态电流如何计算呢？

热阻在datasheet 第3页的功耗里给出了D和P不同封装，分别在小于等于25度，和大于25的值：

输出电流需要自己测量一下，静态电流datasheet中给出了Icc的值：

非常感谢您，我们用的是D封装，但是我对这个表格还是不太明白，这个参数好像不是热阻，我理解是在给定的环境温度下允许的最大功耗？

中间的值是热阻的倒数 ，下面也有解释：This is the inverse of the junction-to-ambient thermal resistance when board-mounted and with no air flow.

但是我对这个表格还是不太明白，这个参数好像不是热阻  ----------   表格中的数据是  “环境到结” 的热阻RθJA，可据以求出结温。

若想通过外壳的温度求出结温，则需要 “外壳到结” 的热阻RθJC，而手册中并未给出RθJC，所以无法通过外壳的温度求出结温。

哦是的，楼上说的是对的，我看错了，这里给出的θJA，不是θJC的值。一般芯片datasheet里都给出了θJC的值来了，这款我再看看。