请问DAC7564/DAC8164的工作温度是多少？
我应用DAC7564，AVDD为5v，IOVDD为3.3v，VREFH为AVDD，VREFL为AGND，芯片温度有些高，不知道正常的工作温度是多少范围？有没有办法可以减小功耗？
谢谢！
DAC7564
| Operating Temperature Range (C) | -40 to 105 |
还有DAC8164 也是一样的
| Operating Temperature Range (C) | -40 to 105 |
这是极限范围，我想请教的是工作时应该是在一个什么具体的范围？应该怎样控制这个范围，就是怎样控制输入电流的大小？
谢谢！
你目前的温度是多少，看了一下这个芯片的功耗2.9mW在类似规格产品中算是不高
Ｈｉ
这类芯片的功耗并不高，见如下。 按照环境温度３０℃，热阻118 °C/W，最高8.8mW, 芯片的温度大约是30+118*0.008=30.9℃
所以问题，并不在于供电引起的功耗，只要不过压就可以了。
你是想判断了解芯片正常工作的时候的温升范围？个人没有测过，你可以根据这个公式Ploss=(TJ max – TA)/θJA来大概评估一下，Tj为结温，Ta为环境温度，θJA为热阻。其实你也可以通过这个公式大致地看一下你目前芯片的损耗是否在正常范围内。
Hi
建议你确认一下DAC的负载， 从框架图中看，DAC输出内部应该有一个buffer, 但是从供电的电流来看，DAC的输出不适合带较大负载，也就是Vout不能接较大的负载。 如果你后级电路需要较大的驱动电流，可以在DAC后面再加一级运放。
另外注意一下芯片周围是否有一些热源器件或者PCB的温度比较高引起芯片温升比较高。
环境温度30°，芯片表面温度47°（热温枪测试），手指按上去只能坚持7、8秒中就要拿开。
边上没有热源，输出后级有运放电路。
芯片可以正常工作，但是温度太高，没有搞清楚是怎么引起的？
是地线太细么，0.3mm的管脚引出线。
Hi
从你的电路看，是呼都已经注意到之前谈到的问题，理论温度确实应该是31℃左右。 其实即便温度在47℃也没有问题，因为这类芯片的结温都是在150℃左右。
是否你做的板子，芯片温度都是47℃左右？ 如果只是做了一块，而芯片的转换又都是正常的，可以换一块芯片，重新确认温度。
或者在TI官方网站上申请免费样片确认： http://www.ti.com.cn/tihome/cn/docs/homepage.tsp 可以申请DAC7564(DAC8164暂时没有样片，可以过一段时间再申请）
Hi
GND的电流本身非常小，你可以用一根铜线焊接芯片的GND到对应的GND Plane 看看温度变化，注意不要出现短路。
把后级输出的电阻断开，温升还是很高，
求解？
板子上其它芯片都正常。
有两块板子，该芯片温升都一样很高，其中一块板子更换过一个芯片，也一样！
Hi
你的模拟输出负载是20kohm, 最大电流也就是5V/20k*4=1mA, 这个不是造成芯片功耗过高的原因。
如之前建议，更换芯片（最好是来自TI的样片）看看？
地线加粗也没用，这电流不知道哪里来的？
电源？还是SPI口？
还是DAC7564的样品有问题？
Hi
如果有条件的话测试一下AVDD,DVDD, VREF的电流看看。
感谢各位的解答，虽然找不到原因，但是至少目前可以使用。
希望不是该芯片设计的问题，期待有个答案！
谢谢！
Hi
如果有条件，可以测试一下相关电源的供电AVDD,DVDD,,VREF等的电流。
如果要测的话，就要割线了，非常痛苦啊，哈哈！
最好有个实验板就好了！
Hi
最低限度，在TI申请一下免费样片，测试确认。原因是一般而言如果外接电路没有异常，功耗消耗在芯片上，那么芯片是最值得怀疑的。
同时你也可以先按照datasheet P4的标注的note7 功耗的测试条件：Input code = 2048, reference current included, no load.再测试一下芯片的功耗。
测试结果1：
测试条件：VREFH\AVDD\IOVDD接5v，外围什么都不接，只加电源，测得输入电流112MA
与数据手册上的1.6MA 相去甚远！
再分别看一下三路的电流呢？手上目前有几个芯片，采购渠道是什么？
Hi
芯片是最值得怀疑的， 尽快在TI网站上申请免费样片。
http://www.ti.com.cn/tihome/cn/docs/homepage.tsp
测试结果2：
测试条件：VREFH/AVDD 接5v，IOVDD接3.3v，测得AVDD电流为112mA左右，IOVDD只有uA级
VREFH/AVDD 接3.3v，IOVDD接5v，测得AVDD电流为44mA左右，IOVDD只有uA级
(TJ max – TA)/θJA ： TA = 150 - 0.112 x 5 x 118 = 83.92°
！
Hi
温度计算TJ=Ta+θJA*Pd=30+0.112*5*118 =96℃， 确实有问题。
可以的话将VREFH， AVDD 分开，看究竟是哪个脚电流异常了？
哪里买的芯片，再申请样品或者问授权代理商要一下对比看看
请问该芯片电源对纹波要求高不高？
我使用的是22676开关型的5V电源。
VREFH与AVDD布线时连在一起，不好割线，要不然就废板了，哈哈！
代理商帮忙申请的样片，应该是TI上海直接寄送过来的。
这中间应该没李鬼吧！
Hi
如果你的代理商是TI的授权代理商或者说代理商将样片是来自TI应该是没有问题。
如果你用LM22676供电，我比较担心是你电源供电造成的问题（过压）。建议你断开LM22676的输出(到AVDD的)， 然后空载测试，不停的开关启动，看输出电压是否有超出6V的情况？
很明显现在芯片已经损坏，换一块芯片，用外部电源供应器直接供电即可验证。
在AD/DA设计中,参考电压通常是采用内部基准或者高精度极低noise的外部基准，例如DAC7564内部基准2.5V的精度就是0.1%， 而LM22676精度是非常差的，而且noise非常大, 这个直接影响转换的精度。包括电源供电也是需要低noise，低纹波的电源（很多时候为了追求高性能甚至采用高PSRR，极低noise的LDO.)
测试结果3：
测试条件：VREFH悬空，AVDD接5v，IOVDD接3.3v，测得AVDD输入电流11.5mA
1、没有出现6v的现象
2、芯片可以正常运行，可以输出
3、已经测试过新的芯片，也一样
Hi
外部参考电压只要80uA. 另外样片你可以可以直接在TI网站上申请的。
是否有关掉外部参考电压，改用内部参考电压。（用一片没有测试过的芯片测试看看）
找到原因，是REF端拉电流。
该芯片有个小BUG：默认是内部参考，如果选用外部参考而没有配置芯片时，该芯片则会在REF端吃电流，导致发热。
正确配置好芯片后，温度明显降低：
TJ = 30 + 118 x 0.0115 x 5 x 118 = 36.785°
虽然比DADASHEET上的要高，但是可以接受！
谢谢各位的关注！
Hi
感谢分享结果。
OK!
Qigang Sun
找到原因，是REF端拉电流。
该芯片有个小BUG：默认是内部参考，如果选用外部参考而没有配置芯片时，该芯片则会在REF端吃电流，导致发热。
正确配置好芯片后，温度明显降低：
TJ = 30 + 118 x 0.0115 x 5 x 118 = 36.785°
虽然比DADASHEET上的要高，但是可以接受！
谢谢各位的关注！