请问LMK04906芯片背面必须铺铜接地吗？是只是散热用还是必须接地？如果只有管教２３接地，背面不处理会有问题吗？谢谢

请问LMK04906芯片背面必须铺铜接地吗？是只是散热用还是必须接地？如果只有管教２３接地，背面不处理会有问题吗？谢谢

DAP是用于散热的，应该接地。

DAP接地之后，相当于把整个地平面作为散热器。

即便是DAP接地了，高频的时候，发热量也不小，手摸上去能感觉到烫

如上回复，datasheet里有讲 DAP是DIE ATTACH PAD, 主要用于散热，接地的话可以更好的帮助散热。

现在我芯片的ＰＬＬ２锁不定，外部ＶＣＸＯ，配置和硬件电路如下：通过ＨＯＬＤ读出ＰＬＬ２为低。由于我们只需要用到ＰＬＬ２，所以ＣＰＯＵＴ１没有接ＶＣＸＯ，请指教ＰＬＬ２为什么不能锁定，非常感谢

拷贝的图片怎么没了

通过ＨＯＬＤ读出ＰＬＬ２为低  ---------------------   R12【31：27】=？、R12【26：24】=？

HOLD为低的，此时R13选择为输出且为PLL2 DLD.

高速芯片热焊盘必须接地,就近回流.

如果2环不锁,通过LD MUX或者HOLDOVER MUX看下PLL2 N /2 或PLL2 R /2分别是多少?