如何满足SPEC要求上下两层reference

TI 工程師您好，

SPEC要求上下两层reference，且一层地，一层必須是電源。很奇怪，由於memory 信号需要走两层，请问可不可以两组都走在内层相邻的信号层，然后捆绑式的两边再参考地和电源？

谢谢。

请问您指的是不是1.GND-2.signal-3.signal-4.POWER这样的叠板结构？然后信号走在两个signal Layer，如果是这样需要看您的空间有多少，不能有重叠才可以走在中间两个信号层，而且不管走在那一层，对于单独一组信号，必须在它的相邻层做reference，如一组信号走在2.signal，必须在3.signal上割出所要reference的power. 请问您所用一共是几层板？

一共6层板，momery信号有很多，前面说了要走两层的。
为什么不可以直接走中间两层，会有什么影响？中间两个信号层不是都参考两边的ground（或者电源）层吗？ 

6层板按照您前面的介绍板层分布应该是 L1-signal，L2-GND，L3-signal，L4-signal，L5-GND，L6-signal，所以memory信号必须走内层才可以满足同时reference GND和POWER，不过请您确认一下memory 信号有哪些组成，是不是只有DATA才需要两种reference？如果这样，可以走T形结构让DATA在同一层走出来。这样就可以按照之前说的方式来layout

另外您的L3/L4的间距是多少，如果够大，crosstalk的风险不是很大。有空间的话其它信号可以继续走L3/L4

上面是板子结构。

走线部分的确是部分需要两种参考，是不是其它不需要的就不用这样参考？

L3/L4间距达到21mil，对于高速信号这基本已经足够了

其它不需要同时referenceGND/POWER的信号只能参考一种，最好是GND。