ADS1115 模拟地处理

请问ADS1115地处理上可不可以在板子上下两层都铺上模拟地？

另外板子上ADS1115的模拟信号线能不能进行包地处理？

方便的话，还请提供些资料学习。万分感谢！

ADS1115地处理上可不可以在板子上下两层都铺上模拟地？不能说不可以吧, 不知道你具体的电路安排, 但是我一般采用电源地或者数字地做这个事情.

板子上ADS1115的模拟信号线能不能进行包地处理？ 当然可以, 推荐使用模拟地做包地

你的意思是可以在ADS1115和模拟信号线的正下方底层铺上数字地的覆铜，也就是整板底层部分都铺上数字地？为什么不是在ADS1115电路部分底层铺上芯片本身的模拟地。不是说模拟地需要和数字地分开，然后单点连接？（我现在架构是一个DC电源+STM32+ADS1115，采用单面顶层布局。）