ad1274芯片下面的覆铜
时间：10-02
整理：3721RD
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请问老师，我现在测试先画了一个双面板，AD1274下面的覆铜是连接数字地还是模拟地，谢谢。
亲；这个覆铜是散热用途；连两种地；没有本质区别，选择面积大的地线覆铜即可。出于惯例；推荐连数字地。
EVM板的连接方式是将powerpad连接在AGND，请知悉
谢谢
请问老师，我现在测试先画了一个双面板，AD1274下面的覆铜是连接数字地还是模拟地，谢谢。
亲；这个覆铜是散热用途；连两种地；没有本质区别，选择面积大的地线覆铜即可。出于惯例；推荐连数字地。
EVM板的连接方式是将powerpad连接在AGND，请知悉
谢谢