AD和DA的电源与接地有多大的区别？

问题一：看了几个ADS的芯片电源与地之间都给出了这样的图，而在DA芯片的技术手册中就看不到这样的，还有AD中GND有区分嘛数字地和模拟地，按这两个图给的意思，26和27是模拟的电源和模拟地，其他三个引脚是数字电源和地，而在DA芯片中很明显的标注DGND，AGND，这是为什么呢？

问题二：在AD芯片中，如果直接把两个GND接到一起有影响嘛，还是先分开接，再汇总？

1. ADC中也有明确的标识，只是因为你看的这个型号datasheet中没写，比方ADS8472就有分AGND和BDGND；

2. 对于GND如何PCB布线，一般ADC的datasheet上都有写。其实对于这些低速ADC，经验不足的话，就连到一起，铺整块地还好些。

一般情况下，AD和DA中的数字地和模拟地是分开的，主要是为了减少数字信号和模拟信号间的相互干扰。因此最好将两个GND分开接，最终再汇总。

采样速率达到多少才能算是高速AD呢？一般国内能申请到的也在几十MSPS吧，只是看到好几个datasheet上都没有标记AGND和DGND，然后最后又给了那样的图，结合我自己的所学，AD转化时，数字地该和模拟地分开接，最后再汇合，但是没搞清楚哪个是数字地，哪个是模拟地，又怎么分开呢，直接连到一起的，输出的数字信号有毛刺，有时感觉该下降的拉低不下来

看AD和DA布线时是这么说的，可是芯片内部是已经把所有的数字地都集中一起了？或者模拟地都集中一起了？还是因芯片不同而不同，

Hi

         一般芯片内部已经有区分数字GND和模拟GND,  并以两个类别的引脚AGND, DGND来区分开， 极少数AD/DA芯片有在芯片内部已经将分数字GND和模拟GND连接起来，即便如此，在外部电路仍需要隔离。

         数字信号和模拟信号需要用各自的GND Plane, 并且最终需要将数字GND Plane和模拟GND Plane用0欧姆电阻或者磁珠连接起来。

可能是我问的问题不够明确，我是在问，像ADS930这样的AD，并没有标出AGND和DGND，我该如何区分数字地和模拟地，在接电源旁路电容时，模拟段的电路输入端可以把电容一段接在数字地上嘛？按照那个图看应该不可以的，不然28Pin的VDRV要和17Pin的GND接在一起，而不和离的更近的16Pin的GND接到一起。
还有那个0欧电阻的意义和用处是什么，书上也是这么写的，但是都没给出这样用的意义。