高频放大器PCB铺地和走线

当做的一个放大电路的需要放大200Mhz的信号时，电流型运放铺地需要把反相输入端下面的铺地去掉以减小寄生电容，见 电流反馈型CFB运放之【8】 - 放大器 - 德州仪器在线技术支持社区  http://www.deyisupport.com/question_answer/analog/amplifiers/f/52/t/49513.aspx 。高频电压反馈型运放在画PCB的时候，是否也需要将负向输入引脚及走线下方的地层开窗挖掉来减小寄生电容。还有，高频放大器PCB走线以及铺地应当注意什么问题？

对于高频电路, 即使是布线引起的寄生电容, 容量非常小, 也相当于在输入信号上并上一个主意影响电路特性的电容. 

确实是一个值得认真注意的问题. 所有交流信号端都需要注意的问题.

可以参考高速运放EVM板中layout原则。比如以THS4541为例，user's guide中给出了四层板子的PCB layout，可以参考一下走线方面：

http://www.ti.com/lit/ug/slou392/slou392.pdf