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High speed amp evm 布线问题

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

     考虑成本问题,如果要将TI官方给出的High speed amp evm实验板由四层板画成两层板,在顶层摆放主要的器件和电阻电容,那么地平面铺铜应该放在顶层还是底层,还是两层都要进行铺铜?

     再者在SMA接头下边伸出的一小块引线(如下图1所示)是什么作用的?

图1  SMA引线图

如果是四层板的话,把地层放在四层板的第二层。如果是两层板,放在bottom层,高频信号,上下两层都簿铜。并且将高频信号线用地包围,打上密集过孔。如下图:

另外,特别注意高频信号放大电路负反馈和负载线下面的地层要挖空,以减少走线的分布电容,这一点至关重要

SMA接头的那一小块,目的是方便焊接卧式的SMA座,如下图

你好:

       你的意思就是上下两面都要铺铜,并且铺铜都要连接到地平面,是这样吗?我看到了上述PCB中高频走线旁边的绿色小圆点了,那是过孔嘛?看起来非常小,尺寸一般选多大的?卧式SMA接头两侧的过孔一般又选多大?

       第二个问题中,我的图1中非常明显的用的是立式SMA接头,但是还是有一块伸出的导线,所以应该不是方便卧式SMA焊接的原因吧。

那些,绿色小圆点就是过孔。你们常用的过孔尺寸是多大?

这个设计兼容了立式和卧式SMA座。 

小的一般用12mil/24mil,链接铺铜、电源用的一般用24mil/40mil或是28mil/50mil。

图中的小的看着非常小。

还想请问TI在设计过程中的高频过孔、普通模拟过孔、数字过孔、连接铺铜的过孔、电源过孔一般选多大?

有没有什么可以用来参考的标准或是文献之类的呢?

楼主您好,关于你提到的参考标准或者参考文件,我觉得你可以上网搜一下“华为EMC设计指南”,虽不知道真假,但那里面应该的标准足够我们使用了。

请问,高频模拟信号的输入信号线,输出信号线,下层的接地层的铜需要挖空吗

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