High speed amp evm 布线问题

     考虑成本问题，如果要将TI官方给出的High speed amp evm实验板由四层板画成两层板，在顶层摆放主要的器件和电阻电容，那么地平面铺铜应该放在顶层还是底层，还是两层都要进行铺铜？

     再者在SMA接头下边伸出的一小块引线(如下图1所示)是什么作用的？

图1  SMA引线图

如果是四层板的话，把地层放在四层板的第二层。如果是两层板，放在bottom层，高频信号，上下两层都簿铜。并且将高频信号线用地包围，打上密集过孔。如下图：

另外，特别注意高频信号放大电路负反馈和负载线下面的地层要挖空，以减少走线的分布电容，这一点至关重要

SMA接头的那一小块，目的是方便焊接卧式的SMA座，如下图

你好：

       你的意思就是上下两面都要铺铜，并且铺铜都要连接到地平面，是这样吗？我看到了上述PCB中高频走线旁边的绿色小圆点了，那是过孔嘛？看起来非常小，尺寸一般选多大的？卧式SMA接头两侧的过孔一般又选多大？

       第二个问题中，我的图1中非常明显的用的是立式SMA接头，但是还是有一块伸出的导线，所以应该不是方便卧式SMA焊接的原因吧。

那些，绿色小圆点就是过孔。你们常用的过孔尺寸是多大？

这个设计兼容了立式和卧式SMA座。 

小的一般用12mil/24mil，链接铺铜、电源用的一般用24mil/40mil或是28mil/50mil。

图中的小的看着非常小。

还想请问TI在设计过程中的高频过孔、普通模拟过孔、数字过孔、连接铺铜的过孔、电源过孔一般选多大？

有没有什么可以用来参考的标准或是文献之类的呢？

楼主您好，关于你提到的参考标准或者参考文件，我觉得你可以上网搜一下“华为EMC设计指南”，虽不知道真假，但那里面应该的标准足够我们使用了。

请问，高频模拟信号的输入信号线，输出信号线，下层的接地层的铜需要挖空吗