D类音频功放的发热

设计使用了TI的D类音频功放TAS5630与TPA3250，电路参考了DATASHEET上的设计（BTL Application），但是只用了其中的一路输出；

1.上电后，即使没有输出，芯片发热量也很大；D类功放的发热量为什么会这么大？TI的DEMO也是这样吗，必需配合散热片使用？

2. 简单提高或降低PVDD VALUE（都在芯片定义范围内），对芯片的发热是否有影响？

3.不使用的输出通道，PVDD是否可以直接不接电源？

谢谢

建议参考我们评估板线路设计，如果有一路不用，PVCC还是接上比较好。如果只需要一个声道，也可以选用单声道的器件。

TPA3250: Signal Bandwidth up to 100 kHz for High Frequency Content From HD Sources

请问TPA3250有单声道的器件推荐吗？

原贴中关于发热的问题，请帮忙回复一下，感谢。

亲；传一下你的原理和PCB图啊。D类放大是功率放大，PCB决定成败。

空载的情况下应该是不会出现这种情况，能否把你的电路和PCB发上来先

请问TPA3250有单声道的器件推荐吗？谢谢

亲；你有啥问题要问？从头到尾，没看懂。D类放大的技术门槛比较高，尤其是PCB设计。外围再好也架不住一根线的破坏。或者说好的器件是锦上添花，并不能解决生死问题。

我在一个项目上使用了TPA3250，主要关注它的音频通带比较高：Signal Bandwidth up to 100 kHz。

TPA3250支持双通道输出，但是我只使用了一路输出通道，BTL配置。单板上电工作后，即使没有输出播放，TPA3250发热也非常大，这对D类功放不正常呀。

我想通过论坛咨询如下问题：

1. TI是否有跟TPA3250对应，但是单通道的器件？

2. 使用TPA3250，因为只使用单通道，没有使用的通道有对应电源PVDD，是否可以不连接/不供电？

3. D类功放的发热跟PCB LAYOUT关系很大吗？布线遵守了DATASHEET中给出的GUIDELINE。