OPA564的热阻问题咨询
时间:10-02
整理:3721RD
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上图是OPA564规格书中的热阻参数:
问题:
1)如果使用DWP封装,按照参考的PCB铜皮散热设计,是否总的热阻就是为83W/°C(33+50);
2)如果使用DWD封装,自己选用散热片,是否总的热阻= (散热器热阻+6.3)W/°C
亲;JA表示管心到空气热组,JC是管心到壳的热组。这些数据是在高K板上测的的。
你的回答毫无意义
你真的看懂了吗?是否明确散热器热组定义?
另外;这个热组是在IC装在一平方英寸敷铜上的热组,你能提供这么大面积吗?面积扩大或缩小后热组咋变?
其实,这种数据表中的值与工程应用间有更多你想不到的问题。
TI 官方能帮忙回答下我提的这两个问题么?
谢谢
都不是!