请问以下两种PCB层叠结构哪一个好

亲；高频电路里；不能有直角，高频线应离开电源线一些距离。高频线不要对着任何电源线。

请问就上面两种层叠结构和走线，各有什么优势呢？谢谢！

亲；这两种都是有问题的设计。相对来讲，下面的会好些。

都有什么问题呢？这两个不都是TI给的评估板的布局布线吗？应该相对而言是比较合理的吧，请指教！

这两个是TI不同芯片的评估板，上面一个单端高速运放，下面一个是差分高速运放，请问各有什么问题呢？ TI的评估板应该相对来说是比较合理的吧，请指教！

亲；首先，谁的板子与有无问题无关。TI的板子有比较完善的考核但不见得是最优秀的PCBlayout。所以；亲；可以参考；更要青出于蓝胜于蓝。