关于PCB数字地模拟地

      关于模拟地和数字地是否应该接在一起，有很多争论，我希望得到权威的回答，希望大家能够提供给我论文或者是牛人的佐证，或者是实验的验证好的方式方法，或者提出其他的观点，谢谢大家。这个问题我感觉很有必要讨论一下，很简单却又很实际的困难问题。

我感觉既然公用一个电源，共地是无法避免的。按照书上说的，先模拟数字地分开，最后在一点连起来。高频信号避免长途传输（例如晶振就近接入单片机），同时PCB覆铜。我目前的做法就是这样，

好资料  看看了  呵呵

与傲视狂徒看法相同

模拟地与数字地分开布线，然后单点连接，板子强电部分不铺铜！

我一直不清楚！