高速模拟信号板补泪滴问题

最近参考TI的高速模拟信号DEMO板，画一款高速的模拟信号板，在板子收尾补泪滴部分发现Ti的DEMO板应该是都没有补泪滴，而我之前画板的习惯都是在最后补上泪滴，所以我想请问高速板是否需要补泪滴，补泪滴和不补泪滴有什么区别（只是是否在物理上加固的区别？）？

希望能够得到专家们的解答。

楼主你好！

泪滴设计 主要是 考虑PCB 在热应力的 加固的作用。会对于信号阻抗产生一定的影响，PCB设计工具都支持对于布线的阻抗分析。根据实际情况调整即可。

补充一下，对于现代的PCB生产厂家，随着工艺的提高，一般都不需要做泪滴了。

原来是这样的，明白了，多谢！

感谢你对TI的支持，欢迎继续提问：）