OPA541AP 空载 加电发热

最近使用OPA541设计的交流信号功率放大，无信号输入时，只加电源±30V，OPA541AP逐步升温，直至非常烫。不知道是什么原因。 采用是手册第7页图2的标准接法，使用的反相输入放大5倍，负端输入电阻10K，反馈电阻51K。 正端接电源地。 输入端之前使用电容耦合，即电容加电阻实现的高通。

请专家帮忙分析下原因。

手册第3页有写这颗芯片的静态电流在+/-35V供电下是20mA（典型值），如果用+/-30V供电，静态电流不会偏差太多，那么芯片的静态功耗大约是20mA*60V=1.2W。这是个很大的功率，足以使芯片在不带载的情况下发烫。手册第6页有介绍这颗芯片的散热，你可以加散热片帮助芯片散热。

问题是这样的，我们手里的芯片 80% 的，在空载下并不明显发热。只有20%的在空载下，变的非常的烫手。 那么我的问题就变成了，这颗产品在±30V电源 ，无输入、空载情况下，的表现并不一致？  

如果是用直流稳压电源供电，可以测一下每颗芯片空载时的电流，看看是否都在手册标明的范围内。