IR2110驱动全桥电路地的隔离问题

大神你们好，最近想用IR2110这个芯片驱动全桥电路，有一些问题困惑许久，在电源网上看到很多关于这方面的解答都是各执一词。我的问题是：
1.IR2110到底有没有隔离的效果，前面要不要加光耦?芯片手册只是说有光耦隔离体积小的优点和变压器隔离速度快的优点，并没有说有隔离效果，有的人说本身就有隔离的效果前面可以不用加光耦，说的是有绝缘栅隔离，并不懂是什么意思。
2.看了好多文献的电路图凡是前面加了隔离光耦的，后面的VSS和COM端都接在了一起，不接可以么，接不接有什么区别和什么影响?
3.如果前面不加光耦，那么VSS和COM端到底还接不接在一起，我看到网上好多电路图还是都连在一起了，而且看到有人说最好把地连接在电容的引脚上，但是连在一起了不就没有隔离了么，而且VSS属于逻辑地，不应该和功率地电气隔离么?关于这点困惑很久，也没有一个权威的解释！有的说接在一起波形更稳定，有的说不接在一起容易烧芯片和管子！
4.也有看到有人说VSS和COM端加个0欧姆电阻（一般数字地和模拟地要加个0欧姆电阻），那么加了还有隔离效果么?我的VDD直接从DSP板子的3.3V给它供电，DSP出来的信号直接接IR2110,DSP的地和VSS连在一起，所以很纠结如果VSS和COM接在一起会把DSP给烧了。而且VDD可以直接接DSP的3.3V么?还是单独再接个5V或者（3.3V）电源,只要把5V(或者3.3V)的地和DSP的地接在一起就好了?而且另外VDD最小接多少的电源，芯片手册说如果VDD小于5V,那么minimum VSS offset is limited to -VDD?什么意思?我接3.3V可以么?
5.IR2110一般用的是自举电容的接法，我VB与VS,VCC和COM用的是两个隔离电源的接法，这两种方法有什么利弊（除了电源数量）.
6.我全桥要用两个IR2110芯片，这两个2110芯片可以用同一个电源给驱动供电么，还是分开用两个单独的电源分别给两个IR2110供电?
7.IR2110数据手册说，最多可以达到500KHZ的开关频率，有人说不要超过20K,不然会发热芯片，我想用50K和100K试试，请问有人实测最大可达多少K?
新手小白一枚，问题有点多，总的来说都是关于地的隔离问题，请各位大神不吝赐教，在此先表示十分的感谢！