TAS5630 2.1CH 声道 分离度问题

PVDD：44V

GVDD：12V

散热器接地良好，加载功率输出正常

A+B  4欧负载

C/D  2欧负载

问题现象：当A+B输出时（空载或者加载）  ，C，D分离度很低

                   断开R29，R30，加大C20，C23至0.1uF,问题同样存在。

                   C与D之间互相干扰。

                   当A+B输入100HZ ，随着输出幅度增大，C，D会有干扰输出，输出频率随A+B幅度增大而增大。

                   当将PCB改成2*BTL模式时 ，CMRR提高，性能良好

                   请问SE模式时，IC如何提高扰干扰能力？

可能是电感间的串扰造成

1), 可将C/D电感拆掉后, 测试PWM是否存在抖动,以确认是否为IC内部已存在串扰

2), 如确认为电感串扰, SE模式无法通过电感反相方式抵消干扰.

    建议加大电感距离或屏蔽更好的电感.

1.C/D电感拆掉后，PWM存在抖动

2.当拆除A/B电感后，干扰依旧存在。

也就是当我切断C,D的输入，去除A，B的输出滤波电感，干扰依旧存在。

请问各位，特别是TI的工程师。现在是否有人开发成功SE模式工作的产品，有的话可不可以留个联系方式

方便的话；上传个PCB图看看。

该问题现已确认为TI产品设计不良。SE模式时，分离度低，且产品开机时有严重POP声，因该IC没有静音功能，所以无法消除，只能在后面加继电器解决。

为确认这个问题，我在TI工程师的建议下，在市面上购买了其他使用TAS5630的产品（2.1或4CH），结果测试后都存在这个问题。

干扰主要是PCB layout出了问题。

参数已达到TI公布的-63dB,但试听效果很差，现在市面上找不到一个用TAS5630设计的2.1或4CH不加继电器能消除开机POP声，还有分离度达到很好水平的机器。TI自己也没有做出4CH的Demo.

这类单片方案；由于强弱电多声道集成一起，加之PCB限制；很难做到很好效果。目前；可能IRS20957这类分立方案会更适合你的需求。

5630这个料我们也有用，是按2。0方案设计，没有发现楼主提到的这些问题，关于开机POP声，楼主可以充分利用一下芯片的15脚。