请问中测,成测是什么意思？

中测是wafer测试，,成测是封装后的测试

Thanks

学习了……

恩，我以前也不清楚，谢谢了

好多测试啊

正解

封装后测试一般要关注那些要点，高手指点一下

就我目前所了解的情况，对于逻辑部分封装后测试主要是测试在封装过程中产生的对die的损伤，此外还要测pad的功能。
测逻辑部分还是用scan,只不过是从pad上输入和输出信号。
测pad比较理想的方法是模拟实际使用情况的pattern，但是也用加电压测电流的方式。个人感觉这两种方式好点重复，不知道有没有测试工程师解释一下pad是不是有更好的测试方法?

不清楚

对，哪位大侠指导下测试PAD还有什么更好的方法?测试ESD呢?，不知仿真ESD有什么高招?

路过，学习一下！

楼上的给出了正解啊

中策测die，成测测whole chip

9楼应该是高手呀

中测是wafer测试，成测是封装后的测试

原来如此啊，wafer是还没有引线的么?