protel99se中的疑惑（求高手解惑）

              在覆铜gnd中，地的过孔越多来覆铜越好还是过孔越少越好?还有就是在走双面板或者多面板得走线时，过孔过多更好还是少点好?听说过孔过多是不稳定还是稳定啊，相对于pcb来说

我是过孔越小越好，那样寄生电容

过孔越少越好 不一定越小越好 看情况