请教PCB板上的铜箔如何加厚？

大家好我是新人！请教诸位一个问题，请不吝指教！先谢了！
问题如下：使用PROTEL99se制作PCB板时，有些导线（铜箔）因通大电流需要加宽及加厚，加宽都不是问题，主要是怎么加厚?我是想在导线（印刷铜箔）上涂焊锡，可是将导线的板层指定为Bottom solder层后，却无法为导线指定所在的网络。在不同的电脑上试了多次都是如此，怎么会这样呢?该怎么解决这个问题?
无奈之下只好用一个焊盘将其属性由多层改为底层，把孔径改为0，同时将X-Size和Y-Size改为需要的导线形状，再为其指定网络，这样做可行吗?制板时能否去掉我需要涂焊锡导线的阻焊绿油，便于我手动涂锡?正确的方法是怎么做?
还请诸位赐教，谢谢！

PCB设计中的软件中我们只能对铜箔的线宽做修改，而铜箔厚度是我们在做板文件中的文字说明，如我们要求供应商做2OZ厚度，就注明铜箔厚为2OZ即可！

开走水口，一般大电流没问题，如果电流实在太大，可以在走水口上焊一根2.5的铜丝    过几十安电流都没问题     铜箔加厚需要和做PCB的厂家说  

开走水口，一般大电流没问题，如果电流实在太大，可以在走水口上焊一根2.5的铜丝    过几十安电流都没问题     铜箔加厚需要和做PCB的厂家说 就是如此

我们公司走一百多安都是在PCB上面再手动焊铜条

大电流肯定要加铜线的，这个是厂家的事情了