关于bootloader的问题 (无内容)

关于bootloader的问题 (无内容)
是否有人用过瑞泰公司提供的bootloader试验程序?
我一直都没有编译通过这个试验，问题如下
1、所给的实验步骤中，制作BIN文件时，是否是将下面内容放置该cmd文件的最上方?其中0x10f8的指的是那段地址?
led.out
-o led.hex 输出文件名
-map led.mxp
-i
-e 0x8001af 入口地址
-boot
-bootorg 0
-cg 0x10f8
-romwidth 8
-memewidth 8
2、是否要将-i 放置led.out前方，表示输入需要转换的led.out文件?否则会出现下面错误
>> symbol _main multiply defined: FLASH.obj and led.out
>> warning: file led.out has no relocation information
3、led.mxp文件中INPUT FILE NAME <LED.OUT>,编译后仍有一个错误
>> : can't open file INPUT.obj for input
Build Complete,1 Errors, 0 Warnings.

关于bootloader的问题 (无内容)
我已经完成bootloader功能了。
以下内容是需要加在独立的hex.cmd文件里，而不是加载在flash.cmd中，是我概念性的错误。
led.out
-o led.hex输出文件名
-map led.mxp输出文件的映射
-iintel格式
-e 0x8001af主程序入口地址
-boot
-bootorg 0boot的起始位置
-cg 0x10f8软件等待的设置SWW=111
-romwidth 8
-memewidth 8外扩存储器的宽度
用hex30转换成led.bin文件后，然后再运行flash程序，即可实现bootloader！