聚焦云数据中心增长：MACOM新技术颠覆行业成本
时间：10-02
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伴随着互联网、云计算、物联网等产业的发展，全球数据需求呈现爆发式增长。预计到2018-2019年，前五大云计算供应商的投资总额将与五大电信服务提供商的投资总额持平，服务供应商将不断加大在 数据中心 方面的投资。由此，全球 光通信 产业也将迎来新的发展机遇！
近日，高性能模拟射频、微波、毫米波和光学半导体产品领域的领先供应商MACOM在深圳举办媒体见面会活动，详细介绍了MACOM公司在云数据中心方面的技术、产品方案和布局。
（从左至右分别为MACOM公司光波网络组件业务副总裁兼总经理Vivek Rajgarhia先生、高级市场总监Tracy Ma女士、首席应用工程师Erick Yang先生和亚洲光学解决方案销售总监Kevin Cheng先生）
进一步完善云数据中心布局
“目前，全球市场正在加大对于云数据中心的投资。据Ovun预计，截至2022年，数据中心的40/100/400G端口总数最高将达13000000个。100G内部连接端口数在2016年下半年开始增长，预计2017年至2021年间将保持54% CAGR的速度增长。
凭借在该领域的持续布局，未来MACOM也将受益于日益增长的云数据中心端口数量，为光收发模块供应商、光网络系统供应商、电信运营商/云数据中心等提供更加低成本、满足需求的产品。”
—— Kevin Cheng 亚洲光学解决方案销售总监
据了解，在云数据中心方面 MACOM 可以提供完整的产品方案，包括TX-PIC和L-PIC，DML、CW和FP激光器，VCSEL、EML和DFB驱动器，TOSA/ROSA，用于接收端的互阻放大器，CDR始终数据恢复和重新定时器等。近期，MACOM联手Applied Micro公司，进一步完善了在云数据中心领域产品布局。
“ 收购Applied Micro公司，进一步巩固了MACOM公司在云数据中心市场领导者地位。通过增加数模混合和PAM-4 PHY，扩展了MACOM公司模拟光电业务。两者的强强联手，使得MACOM公司客户群及市场增长了50%。
目前，MACOM公司已经和全球7个主要云数据中心OEM中的5个展开合作，在架构设计讨论中占据一席之地。面对云数据中心的快速发展，MACOM公司推出的单波长100Gbps PAM-4解决方案是业界首款完整的‘交换芯片到光纤’产品组合，能够优化整个信号通道，进一步确保链接安全。”
——Tracy Ma 高级市场总监
新技术实现低成本和大规模生产
随着5G和物联网时代的迫近，未来全球数据需求仍将呈现几何级数增长。为了满足这种井喷式增长的带宽需求，全球数据中心都在快速向100G光互联过渡，并积极为400G乃至更高速率做好准备。与此同时，高昂的投资成本仍然是制约100G光互联成为主流商业应用的重要因素。为了解决这一难题，MACOM公司EFT和L-PIC TM平台提供了低成本、大容量的解决方案。
传统切割端面技术(CFT)的激光器采用机械切割方式，这种缺乏精准度的工艺会引发大量异常，影响光发射，从而增大激光器产生缺陷的风险。而MACOM公司激光器端面蚀刻专利技术（EFT）的高精度化学蚀刻可将缺陷风险降至最低，从而最大限度提高产量，同时也降低了激光器的制造成本，为交付更具成本优势的最终解决方案奠定了基础。
另外，采用CFT的产品必须将晶圆切割成晶条，来形成激光腔的端面，而MACOM公司的EFT方法能够进行晶圆级加工，可基于整个晶圆完成激光器的形成。CFT激光器的晶条级测试成本高昂，并且通常只能在室温下进行，而晶圆级EFT激光器可实现每个激光器全温度范围测试，效率极高，并且完全避免在下游对任何有缺陷的激光器进行封装。
采用CFT激光器的硅光子集成电路需经过繁琐的装配过程，而且迄今为止，通过CFT能够实现的光耦合效率仅为50％。而MACOM公司专有的自对准(SAEFT TM)工艺以标准倒装方式贴装到芯片上，既省去了CFT所需的成本高昂且繁琐的机械对准过程，又可确保高达80%的光耦合效率和无与伦比的器件一致性。
“ 在EFT激光器的成功基础上，MACOM公司利用EFT将光学器件（包括激光器、调制器和多路复用器）无缝集成到单个硅芯片上，面向100G应用推出业界首个集成有激光器(L-PIC TM)的硅光子集成电路(PIC)，为爆发增长的云数据中心市场提供低成本、大容量的解决方案。”
——Vivek Rajgarhia 光波网络组件业务副总裁兼总经理
关于MACOM
MACOM是一家新生代半导体器件公司，集高速增长、多元化和高盈利能力等特性于一身。公司通过为光学、无线和卫星网络提供突破性半导体技术来满足社会对信息的无止境需求，从而实现全面连通且更具安全性的互联网络。MACOM总部位于美国马萨诸塞州洛厄尔，已通过ISO9001国际质量标准和ISO14001环境管理标准的认证。MACOM在北美、欧洲、亚洲和澳大利亚设立了多个设计中心和销售办事处。
MACOM收购历程
2000年之前，MACOM专注于射频和微波产品的开发，产品涵盖普通分立的二极管、三极管到集成IC、大功率器件等。
从2010年开始，MACOM进行了多方并购，特别是2011年，MACOM收购了一家高速光通信的公司Optomai，打开了其进入了高速光通信领域的大门。
2013年，MACOM收购了Mindspeed公司，拓展了其高速模拟产品与技术。
2014年MACOM收购了一家激光器公司BinOptics，同时还收购了一家硅光公司Photonics Controls。
2016年初收购TOSA/ROSA厂商FiBest，获得高速封装能力。
2016年末，MACOM收购了云基础设施厂商Applied Micro。
近日，高性能模拟射频、微波、毫米波和光学半导体产品领域的领先供应商MACOM在深圳举办媒体见面会活动，详细介绍了MACOM公司在云数据中心方面的技术、产品方案和布局。
（从左至右分别为MACOM公司光波网络组件业务副总裁兼总经理Vivek Rajgarhia先生、高级市场总监Tracy Ma女士、首席应用工程师Erick Yang先生和亚洲光学解决方案销售总监Kevin Cheng先生）
进一步完善云数据中心布局
“目前，全球市场正在加大对于云数据中心的投资。据Ovun预计，截至2022年，数据中心的40/100/400G端口总数最高将达13000000个。100G内部连接端口数在2016年下半年开始增长，预计2017年至2021年间将保持54% CAGR的速度增长。
凭借在该领域的持续布局，未来MACOM也将受益于日益增长的云数据中心端口数量，为光收发模块供应商、光网络系统供应商、电信运营商/云数据中心等提供更加低成本、满足需求的产品。”
—— Kevin Cheng 亚洲光学解决方案销售总监
据了解，在云数据中心方面 MACOM 可以提供完整的产品方案，包括TX-PIC和L-PIC，DML、CW和FP激光器，VCSEL、EML和DFB驱动器，TOSA/ROSA，用于接收端的互阻放大器，CDR始终数据恢复和重新定时器等。近期，MACOM联手Applied Micro公司，进一步完善了在云数据中心领域产品布局。
“ 收购Applied Micro公司，进一步巩固了MACOM公司在云数据中心市场领导者地位。通过增加数模混合和PAM-4 PHY，扩展了MACOM公司模拟光电业务。两者的强强联手，使得MACOM公司客户群及市场增长了50%。
目前，MACOM公司已经和全球7个主要云数据中心OEM中的5个展开合作，在架构设计讨论中占据一席之地。面对云数据中心的快速发展，MACOM公司推出的单波长100Gbps PAM-4解决方案是业界首款完整的‘交换芯片到光纤’产品组合，能够优化整个信号通道，进一步确保链接安全。”
——Tracy Ma 高级市场总监
新技术实现低成本和大规模生产
随着5G和物联网时代的迫近，未来全球数据需求仍将呈现几何级数增长。为了满足这种井喷式增长的带宽需求，全球数据中心都在快速向100G光互联过渡，并积极为400G乃至更高速率做好准备。与此同时，高昂的投资成本仍然是制约100G光互联成为主流商业应用的重要因素。为了解决这一难题，MACOM公司EFT和L-PIC TM平台提供了低成本、大容量的解决方案。
传统切割端面技术(CFT)的激光器采用机械切割方式，这种缺乏精准度的工艺会引发大量异常，影响光发射，从而增大激光器产生缺陷的风险。而MACOM公司激光器端面蚀刻专利技术（EFT）的高精度化学蚀刻可将缺陷风险降至最低，从而最大限度提高产量，同时也降低了激光器的制造成本，为交付更具成本优势的最终解决方案奠定了基础。
另外，采用CFT的产品必须将晶圆切割成晶条，来形成激光腔的端面，而MACOM公司的EFT方法能够进行晶圆级加工，可基于整个晶圆完成激光器的形成。CFT激光器的晶条级测试成本高昂，并且通常只能在室温下进行，而晶圆级EFT激光器可实现每个激光器全温度范围测试，效率极高，并且完全避免在下游对任何有缺陷的激光器进行封装。
采用CFT激光器的硅光子集成电路需经过繁琐的装配过程，而且迄今为止，通过CFT能够实现的光耦合效率仅为50％。而MACOM公司专有的自对准(SAEFT TM)工艺以标准倒装方式贴装到芯片上，既省去了CFT所需的成本高昂且繁琐的机械对准过程，又可确保高达80%的光耦合效率和无与伦比的器件一致性。
“ 在EFT激光器的成功基础上，MACOM公司利用EFT将光学器件（包括激光器、调制器和多路复用器）无缝集成到单个硅芯片上，面向100G应用推出业界首个集成有激光器(L-PIC TM)的硅光子集成电路(PIC)，为爆发增长的云数据中心市场提供低成本、大容量的解决方案。”
——Vivek Rajgarhia 光波网络组件业务副总裁兼总经理
关于MACOM
MACOM是一家新生代半导体器件公司，集高速增长、多元化和高盈利能力等特性于一身。公司通过为光学、无线和卫星网络提供突破性半导体技术来满足社会对信息的无止境需求，从而实现全面连通且更具安全性的互联网络。MACOM总部位于美国马萨诸塞州洛厄尔，已通过ISO9001国际质量标准和ISO14001环境管理标准的认证。MACOM在北美、欧洲、亚洲和澳大利亚设立了多个设计中心和销售办事处。
MACOM收购历程
2000年之前，MACOM专注于射频和微波产品的开发，产品涵盖普通分立的二极管、三极管到集成IC、大功率器件等。
从2010年开始，MACOM进行了多方并购，特别是2011年，MACOM收购了一家高速光通信的公司Optomai，打开了其进入了高速光通信领域的大门。
2013年，MACOM收购了Mindspeed公司，拓展了其高速模拟产品与技术。
2014年MACOM收购了一家激光器公司BinOptics，同时还收购了一家硅光公司Photonics Controls。
2016年初收购TOSA/ROSA厂商FiBest，获得高速封装能力。
2016年末，MACOM收购了云基础设施厂商Applied Micro。