用电烙铁拆双排贴片的16脚闪存怎么拆比较好？
确实不好办
吸掉试试吧，估计够呛
再就是一边烙铁加热一边用小镊子试着一条腿一条腿掀起来，芯片坏了没事，就是千万别把底下焊盘弄坏了
这个很好拆吧，随便一堆锡就下来了
很简单啊，
预先取之，必先予之。
用烙铁将两边都堆上焊锡，腿之间连起来。
然后烙铁温度调高一些，
左一下右一下，两边同时熔化，芯片就开了。
如果上述操作，你暂时掌握不了，
裁纸刀切一小片纸皮，
熔化一边焊锡，下面塞进去就可以拆下一边了。
宽体16脚啊。。。这么操作估计还是有难度的
特别是16脚实际起作用的还是8个， 另外8个是NC， 如果8个NC全都连在铺铜上了，那拆起来就太费劲了。。。
不过倒是可以把这8个脚都剪断
好主意, 我试试
SOP28堆锡轻松搞定…搞过好多好多了
堆锡我拆过pqfp208的...
神人啊。。
焊盘没有拆坏？
一开始没坏...
多拆了几次还是有坏的...
主要是那个时候是第一次挑战这么多腿的焊接问题...
第一次焊接的时候我给转了个90度焊上的...
发现后梳理了多久心情才开始拆的?
用SiliconLabs AppNote的细线拆法，
QFP这种GullWing且引脚和封装空间大的不会有问题，也不用堆锡。
就是用细电线把引脚一个一个挑起来。
QFN或者有EP的就纯靠肺活量了。。。
这个很容易吧。SOP一般管脚比较硬，堆锡很容易搞定。理论上两排管脚的IC，一把烙铁来回加热一会儿就取下来了。清理一下管脚和焊盘，没坏的话都可以继续使用。
4排管脚一把烙铁就不去热风枪方便了。
PQFP-208，ALTERA一款FPGA是这个封装。我之前用过很多。还有一个更麻烦的PQFP-240。
这个焊盘不容易坏，麻烦的是芯片太厚，管脚又细又长，很容易碰弯。
取的话还是热风枪方便。堆锡一把烙铁不太好搞。
用一根细导线 插进一排引脚里面 一头焊在板子上 另一头拉在手里
10几年前个mp3加闪存 我是这么操作的
当然心疼了很久。以当时的水平，要么报废ic，要么报废pcb...
拆无非是权当练手....
锡带不好用，2把烙铁同时用，就好操作多了
没有什么是一坨锡搞不定的
如果不行就两坨
面积大了堆锡也可能不太好弄。我用过把锡吸掉，然后用细铜丝穿过一排引脚下方，加热拉出来的方法，拆过四边焊盘100多脚的片子，就是有点费时间，有时候拉一遍还分不开，引脚会有轻微变形。至于吸锡，可以用吸锡器，或吸锡带，实在没有用多股的细导线也可以。
多有种办法可以实现，看习惯
我是左右手各拿一把刀头烙铁，给管脚加些助焊剂，不堆锡，贴住管脚双手同步上下运动加热，无铅的也就六七秒就下来了，很轻松的。