QFN16怎么焊接比较好？
工具：烙铁、风枪、锡丝
第一次接触这种封装，心里没底，拖焊很熟练，如果不考虑底部焊盘的话，拖焊四周管脚应该问题不大。打算先给PCB上的焊盘上锡，然后摆放芯片，风枪对着吹，不知道是否靠谱。
0.65的脚距？好奇怪
应该比0.5的好焊一些
很多射频开关都是0.65 QFN16的
底部焊盘开个过孔从背面漏锡下去？
我一般是锡膏，然后盖上热风枪吹，然后显微镜看下，不行就再拖焊修修。
要简单的话，最简单的是中心的pad做个via背面灌锡，pin都做长一点拖焊。
但我一般都用pad和pin严格一致的做法...
白光牌子的马蹄形小烙铁头，加有铅焊锡丝，先把QFN翻过来，给各个管脚上锡，控制好中间大焊盘的粘锡量。一样方法给板子上的焊盘上锡。
下一步对齐芯片，烙铁头焊接先做个定位。
定位好了后，风枪开360-380温度范围，对着吹十多秒，焊锡熔化后用镊子压一下芯片，形成可靠接触与焊接。
这样操作，良率能达到95%以上吧
用有铅的焊料：
- PCB和芯片焊盘分别上锡，肚皮焊锡别太多。
- 加注足量助焊剂。
- 对齐后，烙铁四周扫一圈，固定。
- 吹。
- 锡化后，镊子直接往下按到底，来两次，能弹起来就好……会自然对齐。
第一步上锡多的，会被从四周挤出来，莫要惊慌。。。
- 自然冷却。
- 烙铁四周扫一圈，扫多余的焊锡。
- 测量一下短路状况。
无铅的这么操作，会感觉怪怪的。。。
纯手工焊盘的话，是肚皮开大孔；加长焊盘，直接焊。
锡膏不好保存吧？我在淘宝看过一些锡膏，后来都放弃了，保质期太短，用的少不划算
晚上这样试试。助焊剂只有松香，平时基本不用。都是用焊锡丝内部的助焊剂。
我用的是NC559。
建议考虑用焊油（BGA返修），或者锡膏稀释剂，之类的。
纯松香我不太看好。
焊盘那么小，没有钢网的话怎么上锡膏？用牙签一个个涂抹？
芯片脚上点锡，焊盘上也上点锡，
然后涂上大量的阻焊膏，差不多摆正了用热风枪吹就是了
64个脚的0.4mm的qfn我都这么焊。。
就是注意一下中间散热的pad锡少一点，别太多
不需要，横着拉一条丝，一排pad就ok了。
这个关键是掌握用量，和一致性。