模拟地和数字地你们都是怎么处理的？
用一整个层，不分
这里面有很多玄学
我是模拟部分的电路和数字部分的电路、电源做区分，地不区分，尽量一个完整地平面
谢谢
一直布局也是讲究的，也没出什么问题，这次要过EMC试验，心里打鼓，我也倾向不区分。谢谢了，这么做试试
同意
高频的话还要在地平面上考虑电流回路，避免重叠。
我们以前做过I2C干扰射频的实验，用磁珠连接的板子不如一个整地的效果好
如果控制不好回流（也只能脑补，又看不见），我倾向于将地平面上开槽，在一个小的
范围内是保持互联，这样也不用磁珠连接两种地。
地平面开槽也算控制回流的一种方式
非常感谢
我觉得这不是玄学，是可以量化的，并且设计多了，可以看到不同的有意思的现象。
我的经验是数字地和模拟地要用一整层的话，需要把数字和模拟电路用距离分开；而如果距离太近的话，则必须将地层分割。这个距离的阈值我估计在20mm左右。
我们的模拟电路对本底要求一般是3~10uVrms——根据不同项目要求。曾经有一个产品就是因为模拟电路和数字电路距离只有不到10mm，地层也没分割，就造成噪声明显变大。
而且用磁珠或0欧电阻之类的分割地层也是有讲究的，穿越地层的导线必须要从分割点背层穿越，否则还不如不分割。
20mm太大了，好多电路板给不了那么大空间。
请问，最后从背层穿过是什么意思？
其实就是要求从分割点附近穿越，不要离得太远。
有时候我也给穿越的线加个磁珠，和连接地层的磁珠紧挨着——在同层或PCB另一面。
谢谢，有时也给电路找个最小回路，但是不是高频电路，也不知道会不会按我的想法走，哈哈
给你一个参考，intel的cpu电路模拟电源和数字电源严格区分。但是地不分，但是要求可靠的地平面。
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和一堆运放的电路完全不一样
好吧，我承认确实如此，所以说只是一个参考而已。
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mark
网络上不分俩net名的话，布局的时候还得想着数字还是模拟，特别是需要将layout外包
的时候，更麻烦，外包人员看起来费劲，自己检查起来也费劲
mark
尽量使每个环路面积，各环路交叉最小