请教：2.4G 5G WiFi 顶层50Ohm射频线能否打孔换到底层走？
朝下，天线不便于安装，希望天线IPEX座在反面。如果打孔换成，对孔有什么具体要求？
谢谢！
随便打，反正也不会测试指标
对发射没问题，对接收略有影响。如果你这微带线是作PCB天线的话，另说
不是做PCB天线，用外置的天线。主要担心过孔导致的阻抗变化，S参数会不一样。
楼上说不影响测试，那是不可能的。一定会有影响，问题在于怎样解决比较好。
如果第二三层都是地，射频线从顶换到底层，那么影响较小，如果不是，不建议你换层，阻抗不连续是大概率的，这不是你过孔导致的，是参考平面不连续不完整导致的。
如果你一定要分析过孔对5G的影响，建议仿真，过孔相当于一个1p的电容。由过孔引起的阻抗不连续对于发射影响较小，因为衰减不足1dB,对于接收影响较大，因为在接收机最前端1dB的衰减，就对应1dB的噪声系数
从lz描述看，他根本没能力进行任何改进方案，但项目是一定要做下去的
还不如告诉他啥也不影响让他心情好一点
还是指导下好些吧。来这里就是请教大牛的啊。
过孔会增加射频前端的插入损耗，对发射接收都有影响。
控制的好，2.4G能够控制在0.5dB , 5G 能控制在1dB以内。
问题不大，取决于你们的limit。
什么孔有0.5dB，这是工程算法吧
一个接头0.2
0.5db应该很准了
10层0.6T的手机板，从顶层换到底层，用cadence sigrity仿真的话，5G插损0.9DB左右。
实际测试会大于1db.可能和测试夹具不匹配有关系。
插损是无法避免的。其实我比较关心的是阻抗不联系，需要进行额外的阻抗匹配。由于5G
WiFi频段比较宽，匹配可能比较难做，一个PI估计还不够。匹配复杂了，也会引入额外的
衰减。
我在想把天线走的尽可能短，过孔一打就立刻到IPex座，这样是不是会好一些？
上面有朋友说，用多个孔引入电感的做法，还没有见过。是否有工程实例？
预留一个pi网匹配肯定够了。
关于过孔产生匹配的方法，高速数字设计这本书里有一些理论可能是相关的。
模糊的记得是：假设一个过孔是感性的，那么在它旁边加两个电容。使得组成CLC这样的传输线一样。。。
实际的，我没用过。
你这个是阻抗匹配损耗
实际测试比仿真结果大，你是指这个是阻抗匹配损耗造成的吗？
是的，L1-L4过孔，在工程上制版后会导致前端射频线阻抗不连续。
不过这个0.5dB是我的经验值，我们手机主板是10层，12层居多，我做过的项目实测下来，一个L1-L10通孔，会增加插损约0.5dB@2.4G，仅做参考。