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电路板上那种黑狗屎一样的东西是什么材料?

时间:12-13 整理:3721RD 点击:
非常硬的,把芯片还是什么的滴死在里面,我感觉既能保密,又能加固、防水,不知道是什么材料?因为我的电路板上有TF卡,也想将TF卡连座子一起滴死在电路板上,避免板子强烈震动时TF卡松动,导致写数据出错。
有用过这种固化胶的么?如何买?什么用法?
谢谢!

环氧树脂灌封胶

为什么不直接用个存储器芯片焊在板子上?
这种胶基本只能破坏性拆换了

是两种合成的(类似于兄弟胶)还是一种烤干的?
thx~~

TF卡已经验证过了,可以正常使用。
目前emmc芯片焊了一片不能干活,还不知道是焊接的问题还是系统支持不了那么大容量的,看手册上说是到32G,焊了块64G的,事实上还不够,下一个版本需要128G,不方便弄两个,但是128G的TF卡是支持的。
坏了的话本来也不打算拆了,大不了换板子。不是批量的东西。

双组分AB混合,单组分固化都有。
这个方向少说也有上千个种类,总有一款适合你~

邦定胶 taobao上很多

环氧树脂呗
具体牌号自己查吧...

emmc? 有合适的型号推荐么
而且都是BGA吧, 自己折腾的话还真没tf卡方便
不过TF卡也可以不用座, 直接焊死在板上啊~

把tf卡粘死是用来干嘛呢?
现在的tf卡都是tlc的,数据容易损坏也容易蒸发。

学习了。小时候拆那种廉价的电子手表,发现里边就是黑黑的一坨。

牛屎,
IC裸片直接邦定在PCB上,用环氧树脂固化防护。
一般用在对成本极度敏感的廉价电子产品上。
可靠性实际上是不如封装后的IC焊接在PCB上的。

目前用的美光的64G的,型号MTFC64GJDDN-4M,华强芯城有货
BGA焊接麻烦,让外面焊的,不知道是不是没焊好,而且他这个BGA密度特别大,不好出线。
TF卡不好焊吧,再说焊了也不牢固。

需要这么大容量啊。。。。
感觉还是TSOP48的NAND之类靠谱些,不过需要连的线太多了。
EMMC没几条线要连吧?似乎就是把SD扩展成8位了呗

是的,连线简单,而且一般的ARM都有驱动
我需要128G的容量。。。

这是要长年往里写数据么。。用啥都很难放心啊

TF卡焊接方法与普通的表贴元件一样,倒扣到PCB板上,不需要卡座。
焊好后可用热熔胶加固。若需更换用热风枪可以吹下来。

一个设备在运行过程中要采集大量数据。
设备的使用率没那么高,远不及电脑、手机啦!

原来是这样。那试试看~谢谢~

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