关于PCB铺铜散热的一些问题
用4层 PCB铺铜来导热，来降低焊接在PCB顶层的三端稳压器温度，没有风
几个问题：
1） 我们本质是降低三端稳压器的温度，顶层，底层 中间层都可以铺铜
什么样的铺铜方式最降低温度？那个层铺铜最重要？可有顺序？
2）PCB铺铜散热可有饱和？饱和面积怎么计算？
再拧一个散热片上去，做好传热处理
外电层开窗
为啥这么搞，因为高度受限么。。。
是啊，加散热器是不现实的。
只能靠PCB
而且现在做对比方案，需要评估PCB增加多少尺寸才行
不行啊，加散热器肯定不行
需要上热分析软件。
纯PCB散热，千万别想多了
3M有一种导热胶，可以贴在线路上
LDO周围留出一圈空间，然后把方形散热片中间挖个洞，把LDO套住？这样应该有薄一些的散热片可以选吧，肯定比PCB直接散热的效果好点
如果前面压差有富裕，再试试在LDO前面接个电阻，分担一部分压降？
哎，大家都想了一堆的其他办法
我其实最想问，不说别的办法
单靠PCB散热的这种情况，可有什么理论 能评估下
用PCB散热，一个2W的器件，需要铺多大的铜？顶层，底层各需要多少？
或者经验公式也可。
2w，只靠pcb，又没有风，结温起码上升上百度吧，常温可能短时间不烧
打N个孔连到bottom，把阻焊层去掉，露出焊锡
孔光多还不行，板芯厚点是不是好些，有条件仿真最好了
试试这种板料，可以节省很多散热的设计
http://www.stablcor.com/
主要是卫星、航空上应用的比较多，他们和生益有合作关系，东莞的森玛仕可以做。
将三端表贴焊在在pcb表面，焊盘下7*7阵列直径0.6mm过孔，如果是78、79系列三端，过
孔与地线层相连，地线层整体作为散热器。pcb铜箔选105或70.过孔相对应的另一面不涂
绿油，手工补焊加锡灌满过孔.如果可能的话正、反两面大面积敷铜的地方都不要涂绿
油，减小与空气的接触热阻。
大家提了一堆的方案，
打过孔可以考虑。不涂绿油不行，这个是IP66的机器。
打过孔可有理论计算？
或者说，pad打过孔，坏处是啥
能帮着找到这个公式么
我对热学很不熟悉
没抓你啥，就是聊聊怎么解决。
不干CAE去干啥了？指指路呗
lt的片子手册里有pcb面积和热阻的概算参考。
谢谢啊，才看到
我稍后联系您
24v的话 2w也只有100ma能有多热？
。。。好吧，不热。