Re: 大家对电路设计这种工作怎么看

设计个大功率电力电子设备试试。

在你看来，多大功率算大功率？

即便如此，想做出稳定可靠的产品，还是需要经验积累的。比如，我们现在就遇到个问题，nichicon钽电容总是有一定比例在使用过程中损坏（短路，这个很要命），大约万分之几的水平。

多大容量的？
电容要想不短路，要么把耐压之类参数余量使劲往上加，来个100V、400V的
要么干脆用安规电容，这东西就算坏了也只会断路，主要问题是体积太大

4.7uF，工作电压12V，选了个25V的，选这个主要是考虑温度变化时容值稳定。如果余量大点，当然看上去更好，但是成本也就上去了。现在考虑部分换成安规电容。

那你们是怎么做的呢？做器件筛选？可靠性测试？有几个人会去深入分析钽电容的制造原理再做相关的实验然后从根上来解决这种问题呢？

现在还没找到根本原因，只能先做些试验再看了。

10kW-1MW吧，用MOS或者IGBT IGCT的那种。

电路的问题是太容易被抄了。做一个新电路出来，行家看一眼，就知道怎么回事了。
纯硬件没有软件支持的电路没什么前途和钱途。

有带熔丝的Ta电容，故障最终结果是断路。。。忘了是哪家出的了。。。

功率大，不算啥，功率密度大，才叫牛，功率密度大，取决于什么呢？还不是器件本身的性能，就像你说的，MOS ,IGBT ,IGCT，国人有机会去设计吗，充其量是个应用而已。

你的逻辑是完全错误的。
1）相同的器件，不同的设计者设计出来的电路，功率密度不要差太多。
2）功率密度大也不一定就是牛，设计出发点不一样而已。牺牲密度增大冗余提高可靠性
   也是常见的设计思路。
3）大功率不算啥你可以做实验试试，没炸过机的没资格这这话。
4）国人的MOS，IGBT都做得可以了。只是处于惯性和可靠性考虑，设计者还是倾向于选择国外的器件。

功率大最终落实到高压/大电流，大功率器件串并联也不是那么好搞。
要么指望厂商，用单器件或者集成模块；要么就必须自己来。
就算是单器件，也不是动动嘴皮子就能搞定的。。。

国内芯片做的很不错了？哪家国内的公司的芯片横扫市场了呢？别说芯片了，哪怕是分立器件，有几家叫得响的？
其实你才说错了，分立器件才是最有的搞的，芯片本身就是分立器件集成出来的吧，对半导体器件和电路理论没有深刻理解的话，估计也设计不出高性能的芯片来，遗憾的是，这些高水平的工作，其实都是老外在干，我们所做的，无非就是拿来应用一下而已。所谓的高手，也就是用的更好而已。现在芯片的设计方向是，应用越来越简单，越来越傻瓜化，所以技术门槛越来越低。

说说我用过的一些国产芯片
MCU方面，STC的51虽然很山寨，不过说横扫市场也不为过。
GagaDevice的SPI FLASH和Cortex M3 MCU
LDO电源用过seaward的，指标比台湾holtek的还好
xlsemi的电源芯片
钰泰的电源芯片
国产示波器上用的MXT2002，虽然是设计逆向的。。
消费电子领域海思全志之类就不提了
台湾的芯片企业也很多，当然你可以认为台湾不是国内
从你的描述来看，你的工作确实挺无聊的，没什么挑战性，不排除有这样的工作，可以考虑转行。

xlsemi的用过哪些？
我最近准备试试它的8A buck和几个90~100V输入的buck，不知道是否靠谱啊

恩，长了点知识，以前还真不知道这些国内的厂商，也许都用在消费类市场吧，在下做通信行业的，跟华为一个档次的公司。

ZTE?
26公司似乎被华为越拉越远了。

芯片设计也是低档次的活，外资企业里有大量的中国人在设计，fae也都是中国人

说明经验还是不够，继续干吧，再干几年你就发现新老员工的差异了。  
  

航空航天都在用钽电容

电路设计的广泛内容只看到PCB，难怪你的路越走越窄

那应该是不会用导致的。钽电容有特别的降额准则。

烧不断路呢？  
  

其实要做的可靠还是很不容易的，比如德国的一些产品用30年以上都可以的，国内的很多细节不注意，挺难做到的