请问从功能demo到产品样机下线
已经有功能demo，打算做产品：
到工厂制pcb，选料，选芯片，开模具制造壳子，
装配，一整套下来，
大约需要多少花费？有哪些专门的行业论坛讨论这个？
谢谢
一般来说模具和测试费用最贵
你去问问模具的钱就有数了。
这么问显然没做过电子产品量产
功能demo和量产完全是两个概念
量产涉及良品率可靠性生产工艺复杂度……
你还问选料，可见还没有建立供应商体系，功能demo可以到中发随便买几个，量产你试
试，随便瞎买会被奸商坑死……
demo都有了，还需要选什么芯片？demo是arduino搭的？
你要买的到那么大量啊
不容易的
找几个明白人帮你把把关
芯片的料选供货充足一点的
量产的确很难
功能demo里面有一个协议用的是软核，
烧在FPGA里，
做样品打算用芯片代替这个软核
因为对这个不熟，
之前的芯片都尽量在选高集成度的
和集成度关系不大 是一整套产品质量管控的思想
我的理解是：集成度越高，焊点则越少，
出现短路，虚焊的可能性就越低
其他不太明白
有点初级啊 哥们 兄弟为你深深的担忧
是啊，比较基础的常识。
短路、虚焊跟集成度关系不大，关键是质量控制，如果这个做得不好，集成度再高也一样短路、虚焊。
明天再聊吧 站内你的qq
这个不是常识...而且也是错误的...
工艺不到位就算只有1pin也会虚焊...
别一个人搞
你需要有结构，品控，供应链的专门人员
一个人去搞生产 保证赔死
关于短路虚焊，主要还是工厂选择问题，基本设计这边很少能控制的了吧。
至少与封装、锡膏层的设计有关系
你这个demo上PCB不是自己画的吗？外围器件不是自己选好的吗？怎么看着你像是用买的开发板做了个demo啊。
开模有便宜和贵的做法，我自己做过便宜的，在北京找模具厂开个小模具（3件）只要6k，还包含设计费了。稍贵的去深圳做，工业设计2w+模具8w。当然这两种做法质量不可同日而语，模具费6k的那个产品对外售价只有2、3k，10w开模那个产品对外售价就得2w了。
功能demo，
有子卡是自己画的，代工制造的。
目前主要功能在一个核心芯片上，以及firmware在flash里。
另外有几个PHY。其中一个PHY暂时用的软核emulation.
除去开模之外，
最终产品进入产线试产，一般是什么支付模式？
赊欠？按验收点支付？预付？
封装都是有标准参考的，非异型封装用mentor的小工具分分钟搞定， 剩下的可能就是BGA不要铺铜，焊盘不放过孔。
其他基本还是厂家的问题，板材，钢网材料，锡膏品种，炉温曲线，检测手段这些严重影响良率。
看厂家了，一般预付一部分，做完再全部付款。
也有些长期合作的，攒一批再付。
量产不易，很多坑要填的，建议你找个有经验的人聊聊