高频板的线宽等尺寸精度能达到多少？

参考BGA基板的话，应该是可能的。
但对PCB而言，似乎，其它方面对阻抗的影响使得线条精度的要求没必要这么高。

0.1mm+/-0.02mm
  

这种要求价格应该很高
.127

是的  
  

这种工艺价格大概多少？
我看到一篇文章说，他们制板的工艺是去掉顶层的覆铜（比如厚度为18us，太厚），
然后用“沉积”工艺在衬底板上直接覆盖1.5um的金，
其轮廓用“光学光刻和湿法化学腐蚀”得到。
这是否就是常用的沉金法？
原文如下：
Thus, to minimize the influence of undercutting while etching the thick copper layer, the cladding is removed on the top of the substrate and a gold layer of approximately 1.5 μm is deposited on the substrate by evaporation. To define the structures on the substrate, optical lithography and wet chemical etching have been used.

IPC Class 3要求公差+/-20%,基本上主流厂商5mil以下线宽线距都可以控制在20%以下，10um的要求用常规的PCB工艺难度很大，即使量产良率也不会高，如果用IC Substrate的工艺来做精度足够，但成本会大幅上升几倍至几十倍，Substrate通常用激光成像+真空蚀刻，国内只有几家在做像深南电路，快捷等，主力都在台湾，日本和韩国。
这个工艺应该还是普通的沉金（化学金）工艺，主流厂商相对喷锡板报价会贵5%~8%,这个主要取决于客户的量和知名度，小客户加20%甚至50%都有可能。

不一样吧，常说的沉金是在铜上沉金
你说的这种是把铜全部去掉，在介质上沉金，不清楚一般的板厂能不能做这种工艺

得看介质指的是什么，如果是环氧树脂之类的FR4直接沉金做不了，铜上还有镍或者钯才可以沉金，如果是硅片的话好像可以但不是PCB的工艺了

他说的叫溅金，基材一般用陶瓷
.185