打盘中孔。

Hi,有个技术问题，请教下大侠们。
一个12层，高密的3阶板子。信号孔全部打在焊盘上，会导致最后SMT时虚焊吗？。盲孔
（L1~L3），应该问题不大吧？通孔呢？
问了pcb厂家，说是数值塞孔+电镀即可。但是之前从来没有这么多的过孔都是打在电阻电
容焊盘上，有点不放心。

不要打盲孔，增加工艺难度，打通孔不要打在标贴焊盘上，容易漏锡。

树脂塞孔+电镀是较为常规的工艺，技术稍强一些的PCB厂商都支持。

塞孔没问题的，厂家说能做就行

有塞孔加电镀的工艺，可靠性没问题，手机板好多都是这么干

直接告诉厂商是盘中孔，他说能做就行。
我做过0.5pitch BGA的。

我们的硬件工程师经验不足，沟通时说盘中孔不要塞孔。。。
最后厂家手工帮我们检查的虚焊，还好没问题

谢谢。
BGA的，应该是盲孔的吧？ 那通孔呢？道理是不是一样的？ 如果不塞孔的话，通孔是担
心焊锡流到背面，而在top层与器件接触不够。而盲孔，是担心焊锡流到内层的铜线上？

是通孔。肯定要堵孔的。
板子不在手边，我刚才看了一下设计文件，两种孔。一种是15mil的焊盘，
一种是10mil的焊盘。过孔都是8mil/15mil。
已经焊过了，都可以用。手工摆件，翻修台焊接。

你以为别人傻吗？盲孔贵那么多，不是没办法谁愿意用？你不用盲孔layout个手机PCB给我
看看？

别着急，别上火，消消气，我也没说你傻不是？

Vippo工艺，并不一定要激光孔，普通机械孔也可以做vippo，不过一定要树脂塞孔，防止
漏锡。成本也只比普通工艺贵30%以内。不像激光孔那么夸张。
不过你都是三阶板了就无所谓了。

孔径小一点，0.2mm激光孔的话，表面电镀可能不塞都能镀平。问你PCB厂。