求教一个Altium Designer中BGA扇出和死铜的问题
我现在在用Altium Designer画一个有BGA芯片的多层电路板，见附图。
由于BGA引脚需要via扇出信号（包括电源和地），
所以，在电源和地的内层会出现未连接的死铜，如图中AG27引脚附近。
问题来了：
1. 有什么方法可以避免电源层或地层与对应BGA引脚不连通的情况发生？
2. 问题1是我在PCB做好之后发现的。用万用表测量，发现AG27与其他引脚实际上连通了
但是我确认在gerber文件中是未连通的。是否是PCB厂家通过某种技术手段把内部层
中被隔开的死铜也连起来了？所以其实问题1是不足虑的？
谢谢//bow
你文件什么样板厂就给你做什么样，不会随便改你文件的，要改也会提前跟你沟通。
没太明白。你原来的设计drc能过？
你再仔细看看图，应该是在其它层连上了
不然你drc应该会报一个未连接
所以就很难解释呀
drc是报错了，说有unrouted net，具体就是GND的isolated copper。
不过，我之前没觉得这是个问题……唉
不知道对于这种高密度的BGA芯片，有什么好的解决办法来扇出呢？
drc是报错了，说有unrouted net，具体就是GND的isolated copper。
不过，我之前没觉得这是个问题……唉
不知道对于这种高密度的BGA芯片，有什么好的解决办法来扇出呢？
那可能就是制板厂给你改过了
你这种情况，地层铜皮和地过孔直接连接，其他网络的过孔和地层的间距改小一点
让两个过孔之间保留一定空间让地平面连上就行了
大概就是像这个图上这样
谢谢您详尽的回复。
我有个小问题，不知道这种直接连接的过孔会不会有问题？我之前都是用relief connect。
PS，附度娘搜索结果：
附：为何接地焊盘覆铜时选择Relief Connect连接方式？
在大面积对地覆铜时，接地焊盘与该覆铜相连接，其管脚连接方式的处理需要综合考虑。从电气性能方面考虑，管脚与覆铜直接连接(Direct Connect)为好，但是直接连接的覆铜面积大，焊接时散热快，焊接温度可能达不到要求，容易造成虚焊。因此，考虑到兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘连接(Relief Connect)。
你这是过孔不是焊盘
如果是插装元件的接地管脚的焊盘
一般会用relief connector避免散热太快焊接不良
BGA焊球-引线-过孔-地平面里面，你现在担心的是过孔和地平面完全连接导致散热
但实际上引线那里已经限制了BGA焊球到过孔的热传递
如果你是在顶层拿一块大铜皮把BGA焊盘都连上那倒是有可能有焊接不良的情况
另外过孔连接的是内层的铜皮，内层铜皮在散热效果上比表层的铜皮还是差一些
所以基本不用担心焊接的问题
谢谢，解决了我的全部疑问
PCB制版厂给我回信了，确实是他们修改了。见附件。
谢谢各位的关注与回复 @l2l2 @goodfaith @yupipi
怎么把死铜去掉呢？
RUL里把plance clearance设置的更小？