问个带状线单侧跨缝问题

标准多层板，某信号层上面是Power Plane，下面是GND Plane。
如果GND Plane是完整的，而Power Plane有缝，那么该信号层上一个带状线跨缝影响是多严重呢？是和微带线跨缝一样严重，还是回流都会走GND Plane所以没有影响，还是介于二者之间？
多谢！

我觉得需要叠层数据。如果距离GND近的多的话，估计影响不显著。

假设是对称的，50ohm单端走线

如果其他条件都相同，比如开缝长度之类的，那么应该是介于两者之间吧
相当于参考平面变了。

好不了多少，具体情况与频率强烈相关
地缝的主要问题在于某些频率上微带电感和地缝电容会发生并联谐振，使得 S11 急剧变差
增加一个地平面，顶多使得谐振频率改变一点，仍然会有谐振

简单仿真一下，确实是这样
上图是只有一个地缝，下图是你说这个一个地缝加一层完整地
S11 都有谐振点，只是谐振频率稍有区别
很难泛泛地说谁比谁更好，具体的要看微带线的参数和工作频率
一定要电源层跨缝的话，可以在缝的两边对地加去耦电容，效果好很多

太牛了，感谢感谢！
这是哪个软件仿的？我回头装一个玩玩！
另外能帮我仿个两边都退耦的我看看啥样么。。。谢谢！

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HFSS 之类的都可以啊

这个仿真只能定性，就是把power plane当理想GND，那么等于
这层GND有缝，当然造成阻抗不连续而引起反射。
而实际情况是power plane靠电容与GND连接，在某些频段本来
就不是理想地，再开个缝，那就乱上加乱了，要想消除影响，
可以在临层把这个缝填上，聊胜于无。

HFSS
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HyperLynx的IE3D据说也行。
但是以上三个完全不会用。。。

HFSS 仿的，两边都退藕的效果应该和连续地差不多，回头仿一下看看，这会儿不在电脑边上

是的，只是定性
射频线最好还是以 Gnd 为参考平面，不要有地缝