BGA为什么非要弄个锡球，QFN能用锡膏，它为什么就不能

BGA如果无球,压锡膏上,锡膏会被压扁了,到处都是,一加热,粘一起了

不好焊，容易短路，除非你做成LGA那样靠触点连接的

周围要是有个一定厚度的支撑呢

有你说这种，比BGA难焊一万倍

你焊个两圈脚的QFN，就知道BGA好焊了。

甚至恨不得给它植球。

我不是说手工，我是说用回流焊的情况下

说的就是回流焊

有LGA，没锡球的，超级难焊。我焊那玩意儿的返修率比BGA高一个数量级。

我试过给LGA植球，效果不好。
还是控制好锡膏厚度和升温过程，然后直接用再流焊比较靠谱。

QFN回流焊的自矫正能力远不如BGA，尤其是带中心散热焊盘的那种.

首先，QFN的焊接效果是能肉眼检查到的，做QFN封装的时候，焊盘比器件的本体焊盘长
0.2mm，这样也比较容易焊接。
其次，现在也有BGA类似的封装，但是下面不带焊锡球的，一般焊盘不是圆的，焊盘是方
型的。OV和Marvell都有。但是这样的封装在开钢网的时候要注意，钢网焊盘要留一道
缝，这样不会有气泡。

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可提供阻容器件，可自带工具上门焊接。（保证5年焊接经验）
电话：13522881772  QQ:418984986  
给我一次机会就够了。
  

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