温度sensor用MCU本身的

设计中，产品的温度上报，想用MCU自身的温度sensor，然后加上一个校准offset。
看MCU的datasheet，误差1.5度，能够接受。就是担心：批量后，不同的MCU，其温度和
ADC直接的计算关系，这个斜率非常离散。
大家用过的，觉得一致性如何？谢谢。

没用过，不过感觉不怎么靠谱啊。。。

只要你的产品的使用环境是恒定的，那么就是靠谱的。
IC本身已经考虑了你说的这些因素。

取决于你的要求。
如果要求比较高，用专用电路或者芯片
不论何种情况，如果考虑离散性，则需要生产时逐个修正。那样就比较OK了。

一般来说够呛啊。我试过，误差太大了。。。

挑个线性度还可以的,做高低温试验的时候顺便标定一下就行了。
讲究点儿的就多做几个点，用最小二乘。

规格误差1.5度就不会超过，只要能接受1.5的偏差就直接用
不要加校准offset，因为你测一个或一小批得到的数据，加用别的上可能导致超过1.5度误差

芯片功耗不通温度差很多

还有一点是你的应用场景是什么
MCU自身的温度sensor出来的数据是反应这颗芯片的die的温度，与环境温度及PCB板上的
温度还有很大的差异
如果只是单纯得到MCU的Die的温度，在实际应用中有什么价值呢
即便是单纯的Die的温度，同一批MCU IC，个体之间的差异也有可能很大，MCU内部的温
度传感器在芯片本身cost down的需求下很难做到很精准的；

加个风扇之类的做强制风冷,或者跟被测工件做好热耦合,还是可以用的.
如果被测环境相对MCU足够大的话。

一般来说还是差不少的。。因为温度传感器的温度基本上是和MCU的核心区一样的，工作一段时间之后不可能和外界环境温度一样

说得对，我没想周全。
即使标定了封装热阻，补偿温度梯度，也只能在热平衡的条件下测量，
如果对响应速度没什么要求的话还能凑合用。