需要把子模块PCB贴焊到大PCB上，应该怎么做好？

需要在产品里面集成一个现成的WIFI小模块（如图），模块几个接口做成了半通孔，据说可以直接焊在大PCB上。现在有两个疑问：
1）这种模块可以放在大PCB上直接进回流焊吗？回流焊的高温会不会把模块破坏？
2）模块底部有散热PAD，是不是大PCB对应的位置也应该做散热PAD，并且和模块的散热PAD焊在一起？
请指点，谢谢！

这玩意就当一个芯片用
关于焊接温度，手册里一般有

像这样的半孔模块，设计真的很脑残，浪费pcb面积不说，焊接维修非常麻烦，直接买芯片做到自己板子上去，坚决不要买这样单面半孔的模块

如果小板推荐的焊接温度比我大板需要的焊接温度还低，是不是就不能一次焊出来了？  
  

深有同感，万一这小板的良率不高，整个大板很难拆下来修理。我买的三个里就遇到一个坏的，可靠性堪忧
但是自己做一个又没把握，毕竟是工作在高频的东西，之前都没设计过
  

原样抄一个小板在你的大板上.

我其实都能找到它的电路图，只是没有布线图。以前没抄过板，不知抄这么一个小板难不难？
  

既然有电路图，自己重新做呗

用高温胶带粘个铝箔在上边,上返修台就可以拆。

看用的量有大多了。抄板布线测试花的功夫老多了去了，不到一定的量不合算。

这种小模块，他使用的是邮票孔形式，你大的PCB上肯定是要建立一个IC一样的封装啊， 中间那个大的散热焊盘也要建。将来肯定是可以焊接上去的，很多模块是这样的方式阿，比如SIM900的模块不就这样吗，