PCB散热问题

板子比较大，但是几个关键的散热器件（电源输入和LDO）集中在一个角落里面。
PCB设计时，是希望这几个器件的热量通过内层的GND散到整个板子。结果实际效果：手摸
板子，只有这个角落明显发烫，其他区域热量没有散过去。
请教下各位：是我自己设计一厢情愿还是没控制好？

GND层 电源层 用2盎司铜

通过内层铜……
难道你们认为FR4是热的良导体吗？如果想用pcb来散热，一般要用外层铜，而且顶多1、2W功耗，即使是2oz铜厚也很薄的，截面积太小热阻太大，所以只能靠向空气中散热

恩，有散热片这种东西，单纯空气散热也是有限的，量是多少我不知道.

沿着散热路径分析呗
如何把热量从发热器件导到内层铜上的
然后假设成功把热量导到内层的GND上了，之后又采取什么方式把热散到整板其他位置呢

你可以临时补一下热阻，自己算算在容忍的温差下，能够通过铜层散走多少w热，如果小于发热量，就没戏了。我看你这样的设计能差好几倍甚至一个数量级。
既然在一个角落里，可以通过结构做点文章。

可以开窗散热么，把器件布开点

芯片如果不是本身设计有散热韩胖的还是别这么搞了

我用的多层板，隔层就是GND，大量放通孔，发热芯片就一个，整个板子热量分布很均匀
ps我的板子只有100*50mm

要弄很多过孔把热量导到GND层和VCC层

不行就加个散热的器件

孔打的够多吗？要像筛子一样才行

好奇是什么设计,会引起这个问题,就电源输入和LDO吗

我猜楼主唯一的发热芯片就是LDO吧,多半干的还是12转5的活，ldo有几个有散热焊盘的？用7805之类的线性电源还差不多

大量铺铜可以导热，不过过孔数量也比较关键，同时空地亮铜有利散热，当然最主要的是要求苛刻的环境最好做热仿真、散热片和风扇才最重要。