红外BGA焊接台 焊接原理
时间：12-12
整理：3721RD
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大家好！
问大家个问题，红外的BGA焊接台是什么原理呢？加热更均匀吗？能透过芯片直接加热到焊点吗？
我在网上查了一圈，也没找到原理，还请指点。
问大家个问题，红外的BGA焊接台是什么原理呢？加热更均匀吗？能透过芯片直接加热到焊点吗？
我在网上查了一圈，也没找到原理，还请指点。
现在热风加热的是主流。因为红外加热因为不同物体对红外线的吸收不同存在热均匀性比较差的问题，所以主流的回流焊、返修台都用热风加热。
ok，明白了，多谢帮助！