BGA焊接疑问

大家好！ 我原来焊接BGA都是让工厂焊接的，一直不清楚BGA芯片的焊接需要如何处理，比如我采用SMT波峰焊，电路板上面还需要加锡膏吗？我有个小型的SMT焊接机，如果焊接新的BGA芯片，是否可以直接放上面，不用再添加锡膏。

保险起见，先得烘干一晚上，焊接的时候温度曲线设定好就ok.
忘了BGA是四段还是五段曲线了。

不是，锡膏不能晾，一晾就挥发了。主要是电路板PCB和BGA芯片要烘干。

bga用回流焊，就是热空气在内部循环。

连熟悉焊接的师傅都没有，敢买波峰焊机
胆子够大

你确定你买的波峰焊机吗？那个没法焊BGA啊

有微量的水分都不行， 必须烘得很干
不然回流焊的时候水分蒸发了，就会形成孔洞或者裂缝

而且自己焊BGA的话没法做X射线检测啊。。。
焊完了，里面接触好坏都不知道

以及，不知道现在外面的焊接厂焊BGA给不给做底部灌胶
不做灌胶的话恐怕很难通过跌落测试

最近弄了个返修台,焊了几批板子都还不错。
用维修佬的锡膏，自己刷，自己贴，自己焊。
主芯片是FGG484 ,pitch 1.0,
2片DDR2，BGA84
还有个LTM4604，无锡球，直接焊。
TSSOP  0.5 pitch
背面还有百来个阻容。
两面分别刷焊膏，分别焊。
这回算是把焊接流程弄熟了，效果还不错。等有时间我就上图。:)

只能从功能上看啊，焊好焊坏x-ray的机器也看不出来
能看的只是短路或者明显的焊接不良，虚焊什么的，看不出
很多工厂的x-ray机器就是一个客户考察是加印象分的东西而已

真爱

教授V5

就看你的smt机器支持这种封装（pin数）不

1、防静电。ESD
2、防湿敏。MSD，需要烘箱。
3、锡膏的温度控制，搅拌。
4、刷锡膏的丝网。
5、温度曲线的设置。测温探头。
刷锡膏后就不用加其它东西了，锡膏中含助焊剂和焊锡颗粒。
当然，对于成熟的，做过多次的芯片，以上都可以有偷懒的方法，会稍微降点成功率。但是会方便很多，一般不推荐。

坐等大作