BGA焊接疑问
时间:12-12
整理:3721RD
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大家好! 我原来焊接BGA都是让工厂焊接的,一直不清楚BGA芯片的焊接需要如何处理,比如我采用SMT波峰焊,电路板上面还需要加锡膏吗?我有个小型的SMT焊接机,如果焊接新的BGA芯片,是否可以直接放上面,不用再添加锡膏。
保险起见,先得烘干一晚上,焊接的时候温度曲线设定好就ok.
忘了BGA是四段还是五段曲线了。
不是,锡膏不能晾,一晾就挥发了。主要是电路板PCB和BGA芯片要烘干。
bga用回流焊,就是热空气在内部循环。
连熟悉焊接的师傅都没有,敢买波峰焊机
胆子够大
你确定你买的波峰焊机吗?那个没法焊BGA啊
有微量的水分都不行, 必须烘得很干
不然回流焊的时候水分蒸发了,就会形成孔洞或者裂缝
而且自己焊BGA的话没法做X射线检测啊。。。
焊完了,里面接触好坏都不知道
以及,不知道现在外面的焊接厂焊BGA给不给做底部灌胶
不做灌胶的话恐怕很难通过跌落测试
最近弄了个返修台,焊了几批板子都还不错。
用维修佬的锡膏,自己刷,自己贴,自己焊。
主芯片是FGG484 ,pitch 1.0,
2片DDR2,BGA84
还有个LTM4604,无锡球,直接焊。
TSSOP 0.5 pitch
背面还有百来个阻容。
两面分别刷焊膏,分别焊。
这回算是把焊接流程弄熟了,效果还不错。等有时间我就上图。:)
只能从功能上看啊,焊好焊坏x-ray的机器也看不出来
能看的只是短路或者明显的焊接不良,虚焊什么的,看不出
很多工厂的x-ray机器就是一个客户考察是加印象分的东西而已
真爱
教授V5
就看你的smt机器支持这种封装(pin数)不
1、防静电。ESD
2、防湿敏。MSD,需要烘箱。
3、锡膏的温度控制,搅拌。
4、刷锡膏的丝网。
5、温度曲线的设置。测温探头。
刷锡膏后就不用加其它东西了,锡膏中含助焊剂和焊锡颗粒。
当然,对于成熟的,做过多次的芯片,以上都可以有偷懒的方法,会稍微降点成功率。但是会方便很多,一般不推荐。
坐等大作
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