寻BGA PCB改版飞线高手
时间：12-12
整理：3721RD
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客户催着做板子，结果刚做好客户就打来电话说封装引脚定义变了。以前给的不是
最终版，现在必须修板或重新布线。
6层板，顶层飞线。BGA PITCH 1mm，建议使用0.06mm漆包线或更合适的线。
最终BGA芯片不焊接，使用弹簧针测试插座，因此焊点需尽可能小、靠边，
高度不超过0.2mm，以免影响弹簧针接触。
总共5对引脚需交换。图中绿色×为需要割开铜箔的地方，优先连接紫色连线，
黄色连线可选。
请报价到信箱，并告知能否上门（中关村附近）。
最终版，现在必须修板或重新布线。
6层板，顶层飞线。BGA PITCH 1mm，建议使用0.06mm漆包线或更合适的线。
最终BGA芯片不焊接，使用弹簧针测试插座，因此焊点需尽可能小、靠边，
高度不超过0.2mm，以免影响弹簧针接触。
总共5对引脚需交换。图中绿色×为需要割开铜箔的地方，优先连接紫色连线，
黄色连线可选。
请报价到信箱，并告知能否上门（中关村附近）。
这种事靠谱么？老老实实重新做板呗
应该能行 修笔记本有时需要飞线
太惨了。。。。。。我倒是有这手艺，可惜年末太忙了帮不了lz
手工焊接0.06的漆包线，焊点的地方由于焊点硬，线软，很容易断线。
我都是用超声波焊的bonder，最细焊过30um的金线。
我记得@immajia还是@BH1PHL讲过，
细线不能用无铅焊锡，否则表面渗锡会形成青铜，变脆，容易断
用什么锡都会成合金，反正就是焊完别掰。。。。
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