微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 硬件电路设计 > 硬件电路设计讨论 > Re: 电路板焊接

Re: 电路板焊接

时间:12-12 整理:3721RD 点击:
DIP和QFP还是从“高难度封装”里去掉吧。。。

    好专业的样子,你家DIP是啥样那么高难度,热风枪换21*21P的BGA的笑而不语。。。
.101

对对对 接收批评,期待合作哈。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top