阻抗层paste

paste中，焊盘的尺寸一般比原始尺寸大多少比较合适？
产品是小型化，且密度比较大。电阻电容一般均为0402和0201，IC的pitch一般为0.5

paste是喷锡那层，一般跟铜层一样大，soldmask一般大4mil(可以问问PCB厂家，他们能
保证不对歪就行)

不好意思。原文我写错了。应该是solder
solder尺寸比原始尺寸大多少，具体是什么控制的？为什么不能过小，又为何不能过大？

那个就是绿油，
太小了，对歪一点绿油就上焊盘了；太大了，pin靠近后中间就没有绿油阻焊了，容易连锡

恩。是这个道理。
那就取2个pin之间距离的一半吧。先这么用着，看到时候情况如何，如果PCB厂家那边有
问题，就增大差值，如有贴片焊接有问题，就减小。
谢谢你。

一般比焊盘小0.1mm

solder（开窗）一般比焊盘大0.1mm.
还有一种方式叫Solder define 。这种方式现在被很多0.4mm间距的BGA运用。
当solder比焊盘大0.1mm的时候，绿油不上焊盘，就是说绿油离焊盘的距离是0.05mm，这个0.05MM的距离是没有被绿油盖住的。会有一个小尾巴，这个小尾巴是露铜的。这样对焊接有影响，特别是0.4间距的BGA。
Solder define的方式是让绿油上焊盘，例如：0.4间距的BGA，焊盘的大小是0.25mm，
可以把焊盘做成0.325mm，然后solder做成0.25mm。
这样允许绿油上焊盘，而焊盘的可焊接面积还保持原来的大小，对焊接有利。

0.4间距的没做过...
我们1.0和0.8间距的是放大4mil做的，做了很多...

放大4mil刚好。