protel设计PCB的问题
protel都会出现绿色报错
我不知道是哪里设置出了问题？
请大牛给提示一下，谢谢！
设计|规则|制造|Layer Pairs
Design|Layer Stack Manager|Drill Pairs
啥设计非得用盲孔啊？
你先看报的是啥错啊
我是这么做的。
我先是把孔设置好了，就是通孔。我把孔打下去之后。我编辑这个孔，开始层是TOP层,结束层是BOT层。编辑好后是绿色的，等我用DRC检查一下，就不绿了。就好了。
4层的HDI板的盲孔的设置是L1-L2一种孔，孔径可以设置成0.1mm，孔的pad可以设置成0.3mm.L3-L4是一种盲孔,孔的大小跟1-2的一样.
QQ:2562308086互相学习
我写错了一句话：我编辑这个孔，开始层是TOP层,结束层是L2层。
有钱就是好
4层盲孔的钱还不如直接6层
1）盲埋孔的板子跟几层我觉得没关系。
如果是0.4mm间距的BGA，走通孔板多少层都不行吧。主要是看用的是哪个平台、做什么产品吧。
2）如果是走6层通孔，你的线和间距走的比较极限，可能会导致批量的时候良率不高，还不如走4层的HDI板。
可能就是打样的时候比6层通孔贵一点吧，4层HDI打样50片，打样费用400-450美金。
你画的多复杂的板子得用盲孔？
盲孔的板子怎么跟层数没关系？
你知道从PCB厂家的角度来说，制作有盲孔的板子也存在大概率的可能是板子作废吗？
我不知道4层板用的什么片子，复杂到必须用盲孔来解决布线问题。
按照通常层数划分，4层板中间两层应该是地层和电源层吧？最起码有一个地层。
另外三层用来走线，要么是走线拓扑问题导致实在走不出去了，要么是层数划分有问
题。
: 盲孔的板子怎么跟层数没关系？(我的意思是有时候他用到了比较间距小的BGA，不走盲孔可能走不出来。
: 你知道从PCB厂家的角度来说，制作有盲孔的板子也存在大概率的可能是板子作废吗？（凡是pcb板厂制作线路板可能都有报废，报废的多少跟制程能力有关，做盲孔的板厂得有镭射钻机）
: 我不知道4层板用的什么片子，复杂到必须用盲孔来解决布线问题。（做HDI板有时候是因为芯片的间距小，还有时候板子太小，使得两面的器件都叠在一起，打通孔打不了）