电路板中的这个封胶是什么材料？

是树脂么？有没有方便的设备直接灌封，比如胶枪啥的？另外这个东西我觉得主要起这么几个作用吧，大家看说得对不对：1.电路板硬件保密，看不出里面是什么芯片；2.防水防锈防腐蚀啥的；3.有没有加强EMC性能的考虑呢？

环氧树脂。俗称膏药或屎。基本就是1的作用，还有加固作用。EMC没影响

主要作用就是保护裸片吧，低端设备用die on pcb能节约不少封装成本

很省钱.

应该是环氧树脂。一般是PCB Die Bonding之后密封保护用。
灌封一般用灌封胶，用环氧灌封不知道行不行。
这货聚合的时候恐怕有形变吧？不一定适合灌封？

板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

这个是牛屎封装。
唯一的用处，就是便宜。

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特殊加料的树脂。
我们俗称牛屎，学名邦定bonding。
主要起1，2的作用。

过去普遍使用环氧树脂，不光是看不出，还没法拆解。当然，防潮防腐效果也很好。